우리의 3 차원 및 엄격한 생산 관리 모델은 각각의 품질을 보장합니다. 플라스틱 본딩 왁스, 사각형 연마 패드, 복원용 연마 패드 . 제품 설계의 지속적인 최적화를 통해 우리는 제품 품질을 중심으로, 영혼으로서의 서비스 및 개념으로서의 무결성 관리를 취하고, 우리의 적절한 힘을내구성이 뛰어난 연마 패드 산업. 고객의 여러 요구를 충족시키고 고객을위한 가치를 창출하며 고객에게 통합 제품 솔루션 및 전문 서비스를 제공하는 것은 우리의 책임입니다. 우리는 이점을 보완하고 자원을 공유하며 공통 개발에 전념하고 있습니다. 우리는 오랫동안 긴밀한 연합, 조정 및 상호 작용, 브레인 스토밍, 작업 개념을 공유해 왔습니다. 우리는 직원의 비즈니스 품질 교육, 직원의 경력 계획 및 일반적인 성장 추구에 중요합니다. 우리 회사는 적색 유전자를 물려 받고, 빨간색 엔진을 구축하며, 기업의 고품질 개발을 촉진 할 것을 주장합니다. 투명성과 정직에 대한 우리의 헌신은 고객의 비즈니스 관행에 대한 신뢰를 보장합니다.
  • 홈이 팽창 된 폴리 우레탄 연마 패드
    현대적인 재료 표면 처리의 정밀 가공 분야에서, 그루브 폴리 우레탄 연마 패드는 혁신적인 설계와 우수한 성능으로 인해 많은 산업들이 고품질 연마를 달성 할 수있는 핵심이되었습니다.
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  • 산화 알루미늄 분말
    외관 : 일반적으로 흰색 또는 흰색 비정질 가루이며 입자 크기와 모양이 다른 준비 방법과 공정 조건에 따라 다를 수 있습니다.
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  • 세륨 산화물 분말
    외관 : 일반적으로 흰색 또는 약간 노란색 가루이며 순도가 증가함에 따라 색상이 흰색에 가까워집니다.
    밀도 : 밀도는 비교적 7.13 g/cm ³로, 고밀도 재료가 필요한 일부 응용 분야에서 이점을 제공합니다.
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  • 붕소 카바이드 분말
    높은 경도 : 붕소 카바이드는 다이아몬드 및 입방 붕소 질화물에 두 번째로 경도를 가지고 있으며 MOHS 경도는 9.3입니다. 이로 인해 연삭, 절단 및 기타 필드가 탁월하며 다양한 하드 재료를 효과적으로 처리 할 수 ​​있습니다.
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  • 다이아몬드 서스펜션
    높은 경도 : 다이아몬드는 매우 높은 경도를 가지고 있으며, 최대 10의 MOHS 경도가있어 다양한 재료를 효과적으로 갈고 절단하고 연삭 및 연마 과정에서 잘 수행 할 수 있습니다.
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  • 박막 결합 왁스
    박막 접착제 왁스는 광학 유리, 사파이어, 결정, 실리콘 웨이퍼, 게르마늄 웨이퍼, 실리콘 카바이드, 리튬 니오 베이트, 리튬 탄탈 레이트, 금속, 피에 자극 세라믹 등의 결합 공정에 적합합니다. .
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  • Chemcloth 연마 천
    순수한 화학적 연마 패드는 특수 화학 합성 재료로 만들어지며 표면에는 풍부한 활성 화학 그룹이 포함되어 있습니다. 이들 기능 그룹은 광택 된 물질의 표면과의 특정 화학 반응을 겪을 수 있으며, 작은 돌출부와 결함을 빠르게 용해 시키거나 에칭하여 효율적인 표면 레벨링을 달성 할 수있다.
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  • 일반 팽창 폴리 우레탄 연마 패드
    현대 산업 정밀 가공에 널리 사용되는 폴리 우레탄 연마 패드는 탁월한 성능과 다양한 특성으로 다양한 재료의 표면 연마를위한 효율적이고 신뢰할 수있는 솔루션을 제공합니다.
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  • 봉제 천 연마 패드
    재료 표면 처리의 미세 가공 분야에서 정밀 연마 패드는 우수한 표면 품질을 달성하는 데 핵심 요소이며 반도체, 광학 및 금속 가공과 같은 산업에서 매우 높은 표면 정확도가 필요합니다.
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  • 에탄-디올 연마 유체
    주요 성분으로서 에틸렌 글리콜은 우수한 용해도 및 화학적 안정성을 가지며, 이는 다른 첨가제에 안정적인 액체 상 환경을 제공하여 각 성분의 균일 한 분산 및 상승 효과를 보장 할 수 있습니다. 첨가 된 부식 억제제는 연마 과정에서 연마 된 물질의 부식을 효과적으로 방지하여 재료의 원래 특성을 보호 할 수 있습니다.
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  • 콜로이드 실리카 연마 유체
    실리콘 이산화물 연마 용액은 정밀 제조 분야의 주요 연마 매체이며, 나노 스케일 실리콘 이산화 입자가 주요 연마제 및 다양한 첨가제로서. 반도체 산업에서 특히 중요합니다.
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  • 화학 연마 유체
    반도체 연마 및 연마 화학 연마 용액의 작동 원리는 화학 기계적 시너지 효과입니다. 연마 공정 동안, 연마 용액의 연마 입자는 기계적 힘의 작용하에 반도체 재료의 표면과 물리 마찰을 겪고 표면의 돌출 부분을 제거합니다.
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존 스나이더 star star star star star
이 회사는 항상 "품질"과 "무결성"을 먼저, 모든 직원은 진지하고 엄격합니다. 협력 과정에서 우리는 이것을 깊이 느꼈습니다.
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우리에게 공급 업체 팀은 전문적이고 지식이 풍부하며 제품은 비용 효율적이므로 많은 비용을 절약 할 수 있습니다.
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그들의 물류는 또한 매우 빠르며, 제품을받을 때마다 제품이 완전하고 완벽합니다. 주름이나 파손이 없을 것이며 앞으로도 계속 재구매 할 것입니다.
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내가 말할 수있는 것은 품질이 정말 훌륭하다는 것입니다! 손이 매끄럽고 보풀이 없습니다.
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그들의 도움으로, 우리는 짧은 시간에 제품 교체를 완료했습니다. 그들의 진지하고 지속적이며 돌보는 서비스는 매우 신뢰할 수 있습니다.
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산업의 급속한 발전으로 인해 산업의 생산 비용이 끊임없이 증가하고 있습니다. 생산 프로세스를 개선함으로써 만 상태를 개선 할 수 있습니다. 우리가 필요한 제조업체를 만나서 반갑습니다.
고품질 제품을 구축하는 회사는 현대 사회와 고객의 요구를 충족시키는 제품을 만들고 사양 랩핑 분말, 일관된 품질의 랩핑 분말, 광택 서비스 그것은 시대보다 앞서 있습니다. 우리는 선두 주자 중 하나로 잘 알려져 있습니다내구성이 뛰어난 연마 패드 중국의 제조업체. 할인을 구매하려면내구성이 뛰어난 연마 패드 , 우리 공장에서 Pricelist를 얻을 수 있습니다. 또한 맞춤형 서비스를 사용할 수 있습니다.
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