완벽한 관리 시스템과 현실적이고 혁신적인 기술은 애프터 판매 서비스 유리 기판, 휴일 본딩 왁스, 연마 도구 제공 업체 비용 성능 측면에서 국내외 고객의 요구를 충족시킵니다. 회사의 기업 정신과 원칙은단기 공급 랩핑 파우더 기술, 품질 관리에 엄격히 준수하고 시장에서 가장 까다로운 요구 사항을 충족시키기 위해 훌륭한 설계로 스스로를 개선합니다. 우리 회사는 사람들 중심의 인재 개발 전략을 준수 할 것이며, 엔터프라이즈 개발의 기초로 항상 인재를 재배 할 것입니다. 앞으로 회사는 업계에 계속 집중하고 지속적으로 제품 품질과 서비스를 개선 할 것입니다. 우리는 시장 경쟁에 참여할 힘을 지속적으로 향상시키고 국내 및 외국 동료들과의 협력을 적극적으로 확대합니다. "진보와 우수성을위한 노력"은 우리 기업의 목적 일뿐 만 아니라 기업의 영혼이기도합니다. 우리의 고급 물류 및 인벤토리 관리 시스템을 통해 제 시간에 그리고 완벽한 조건으로 고객에게 제품을 제공 할 수 있습니다. 우리 팀은 고객 만족에 전념하는 숙련 된 전문가로 구성됩니다.
  • 붕소 카바이드 분말
    높은 경도 : 붕소 카바이드는 다이아몬드 및 입방 붕소 질화물에 두 번째로 경도를 가지고 있으며 MOHS 경도는 9.3입니다. 이로 인해 연삭, 절단 및 기타 필드가 탁월하며 다양한 하드 재료를 효과적으로 처리 할 수 ​​있습니다.
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  • 실리콘 카바이드 분말
    높은 경도 : MOHS 경도는 9. 2 - 9. 5이며, 두 번째는 다이아몬드에 이어. 이렇게하면 연삭 및 절단과 같은 응용 분야에서 잘 수행되며 단단한 재료를 효과적으로 연삭하고 처리 할 수 ​​있습니다.
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  • 산화 알루미늄 분말
    외관 : 일반적으로 흰색 또는 흰색 비정질 가루이며 입자 크기와 모양이 다른 준비 방법과 공정 조건에 따라 다를 수 있습니다.
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  • 세륨 산화물 분말
    외관 : 일반적으로 흰색 또는 약간 노란색 가루이며 순도가 증가함에 따라 색상이 흰색에 가까워집니다.
    밀도 : 밀도는 비교적 7.13 g/cm ³로, 고밀도 재료가 필요한 일부 응용 분야에서 이점을 제공합니다.
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  • 다이아몬드 서스펜션
    높은 경도 : 다이아몬드는 매우 높은 경도를 가지고 있으며, 최대 10의 MOHS 경도가있어 다양한 재료를 효과적으로 갈고 절단하고 연삭 및 연마 과정에서 잘 수행 할 수 있습니다.
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  • 박막 결합 왁스
    박막 접착제 왁스는 광학 유리, 사파이어, 결정, 실리콘 웨이퍼, 게르마늄 웨이퍼, 실리콘 카바이드, 리튬 니오 베이트, 리튬 탄탈 레이트, 금속, 피에 자극 세라믹 등의 결합 공정에 적합합니다. .
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  • 왁스 액체
    높은 점도 안정성 : 액체 왁스는 점도 안정성이 우수하며 온도 및 공정 조건에서 점도 변화가 최소화됩니다. 이 기능은 액체 왁스가 웨이퍼 가늘어진 공정 동안 균일 한 코팅 두께 및 안정적인 접착력을 유지하여 웨이퍼에 대한 신뢰할 수있는지지 및 보호를 제공 할 수 있도록합니다.
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  • 부식성 유리 기판
    특수 유리 물질을 사용하여 고온 용융 및 특수 화학 처리 공정을 겪어 일반적인 산-염기 및 기타 화학적 시약에 매우 저항력이 있습니다. 고도로 산성 연삭 유체 환경 또는 알칼리성 세정 용액에서 부식, 용해 또는 악화없이 오랫동안 안정성을 유지할 수 있습니다.
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  • Chemcloth 연마 천
    순수한 화학적 연마 패드는 특수 화학 합성 재료로 만들어지며 표면에는 풍부한 활성 화학 그룹이 포함되어 있습니다. 이들 기능 그룹은 광택 된 물질의 표면과의 특정 화학 반응을 겪을 수 있으며, 작은 돌출부와 결함을 빠르게 용해 시키거나 에칭하여 효율적인 표면 레벨링을 달성 할 수있다.
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  • 홈이 팽창 된 폴리 우레탄 연마 패드
    현대적인 재료 표면 처리의 정밀 가공 분야에서, 그루브 폴리 우레탄 연마 패드는 혁신적인 설계와 우수한 성능으로 인해 많은 산업들이 고품질 연마를 달성 할 수있는 핵심이되었습니다.
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  • 봉제 천 연마 패드
    재료 표면 처리의 미세 가공 분야에서 정밀 연마 패드는 우수한 표면 품질을 달성하는 데 핵심 요소이며 반도체, 광학 및 금속 가공과 같은 산업에서 매우 높은 표면 정확도가 필요합니다.
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  • 화학 연마 유체
    반도체 연마 및 연마 화학 연마 용액의 작동 원리는 화학 기계적 시너지 효과입니다. 연마 공정 동안, 연마 용액의 연마 입자는 기계적 힘의 작용하에 반도체 재료의 표면과 물리 마찰을 겪고 표면의 돌출 부분을 제거합니다.
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