Fiber Lapping/Polishing Machine은 광섬유 통신의 핵심 구성 요소인 반도체 광섬유 커넥터의 단면 처리를 위해 특별히 설계된 고정밀 장치입니다. 파이버 세라믹 페룰의 끝면에 나노 규모 래핑 및 연마를 수행하여 매우-높은 평탄도, 부드러움 및 특정 기하학적 모양(예: PC/UPC/APC 곡면)을 보장합니다. 낮은 삽입 손실과 높은 반사 손실을 달성하고, 광신호의 안정적이고 효율적인 전송을 보장하는 핵심 공정 장비입니다.
1. 핵심 기능: 원활하고 효율적인 광통신 네트워크 보장
초저-신호 손실 달성: 장치는 광섬유 커넥터의 단면을 완벽한 거울 표면으로 처리하여 접합부에서 광 신호의 반사 및 산란을 최소화하여 삽입 손실을 최저 수준으로 줄이고 신호 강도를 보장합니다.
신호 전송 품질 향상: APC 각도 곡면을 정확하게 형성하고 연마함으로써 반사된 빛이 광원으로 돌아가지 않고 특정 각도에서 광섬유 밖으로 누출되어 반사 손실을 크게 줄입니다. 이는 고속-광섬유 네트워크(예: GPON 및 5G 베어러 네트워크)의 안정성과 속도에 매우 중요합니다.
장기적인-연결 신뢰성 보장: 스크래치가 없고 결함이 없는- 광케이블 종단면은 여러 번 삽입 및 추출한 후에도 커넥터가 안정적인 물리적 접촉을 유지하도록 보장하여 종단면 손상으로 인한 신호 저하를 방지하고 구성 요소의 서비스 수명을 연장합니다.
2. 장비 유형 및 적용 시나리오
(1) 수동/반{1}}자동 단일-섬유 래핑/연마 기계
R&D, 소규모-배치 생산 또는 유지 관리 시나리오에 적합합니다. 작업자는 각 광섬유 커넥터를 고정하고 프로세스를 하나씩 제어할 수 있어 높은 유연성을 제공합니다. 이는 실험실, 광섬유 패치 코드 공장 및 -현장 건설 유지 관리에서 일반적으로 선택됩니다.
(2) 자동 다중-섬유 래핑/연마 기계
멀티스테이션 설계를 갖추고 있어 여러 광섬유 커넥터(예: 12-코어, 24-코어 또는 전체 MPO/MTP 커넥터)를 동시에 처리할 수 있으며 압력 적용, 랩핑, 청소까지 전체 프로세스를 자동으로 완료할 수 있습니다. 이는 생산 효율성을 크게 향상시키고 우수한 일관성을 보장하며 광섬유 패치 코드 및 사전 종단 처리된 제품의 대규모 생산을 위해 특별히 설계되었습니다.
3. 주요 프로세스 포인트 및 선택 권장 사항
정확한 압력 및 속도 제어: 섬유 끝면을 랩핑하려면 거친 랩핑, 미세 랩핑 및 연마를 포함한 여러 공정이 필요합니다. 각 프로세스에는 다운포스와 디스크 속도의 정밀한 제어가 필요합니다. 고품질의 장비는 안정적인 매개변수 제어를 제공할 수 있으며, 이는 완벽한 곡면과 매우{3}}매끄러운 표면을 얻기 위한 기초입니다.
소모품의 중요한 일치: 다양한 재료(예: 주철 디스크, 유리 디스크, 폴리우레탄 패드)의 래핑 디스크와 다양한 입자 크기(수 마이크론에서 나노 크기까지)의 래핑 페이퍼/연마 유체가 끝면의 품질을 직접적으로 결정합니다. 소모품은 커넥터 유형(예: LC/SC/MPO) 및 랩핑 표준(예: UPC/APC)에 따라 과학적으로 선택되어야 합니다.
우수한 끝{0}}기하학적 매개변수 추구: 장비를 선택할 때 자동화 정도에 중점을 두는 것 외에도 곡률 반경(R), 정점 오프셋 및 섬유 높이를 포함하여 가공된 끝면의 기하학적 매개변수를 제어하는 능력에 더 많은 주의를 기울여야 합니다. 이는 장비 정밀도와 최종 제품의 성능을 평가하기 위한 핵심 지표입니다.
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