HISEMI TECHNOLOGY는 3세대 반도체 및 광전자 결정 연구 개발에서 소량 배치 샘플 처리의 긴급한 요구를 겨냥하여 자체 개발한 -차세대-세대 Lapping&Polishing Machine을 출시하여 국내 중소형-고정밀 기판 연삭 및 연마 장비 세분화의 격차를 메웠습니다.
이 장비는 통합형 컴팩트 구조를 채택하고 Huichuan 지능형 터치 제어 시스템을 갖추고 있습니다. 속도, 연삭 압력, 연마액 공급, 처리 타이밍 등의 공정 매개변수를 섹션별로 설정할 수 있어 전체 공정 프로그래밍이 가능한 자동 처리가 가능합니다. 이 모델은 2-6인치 실리콘, 탄화규소, 사파이어, 니오브산리튬, 질화갈륨 등과 같은 다양한 반도체 기판과 호환됩니다. 이 모델은 다중 스테이션 구성을 갖추고 있으며 여러 샘플의 동기 처리를 지원하여 프로세스 디버깅 유연성과 샘플 처리 효율성의 균형을 유지합니다. 고정밀 스핀들과 폐쇄 루프 압력 제어 시스템을 사용하여 가공 후 공작물의 총 두께 편차(TTV)가 마이크로미터 수준에 도달할 수 있으며 황삭 박화, 미세 연삭 및 경면 연마의 전체 공정을 원스톱으로 완료할 수 있습니다.
3세대 반도체, 광전자공학, MEMS 산업에 대한 R&D 투자가 지속적으로 증가함에 따라 대학 연구실과 신소재 과학 및 기술 혁신 기업의 소형 정밀 연삭 및 연마 장비에 대한 수요가 급격히 증가하고 있습니다. 이전에는 이 분야의 고급 장비가-오랜 기간 동안 수입에 의존하여 높은 조달 가격, 지연된 유지 관리, 제한된 프로세스 맞춤화 등의 문제에 직면해 있었습니다. Hemei의 이번 신제품은 국내 대체를 기반으로 장비 운영 최적화 및 맞춤형 공정 지원 서비스를 제공합니다. 기계 테스트를 위해 여러 연구 기관 및 기판 연구 개발 기업에 전송되었습니다.
업계 분석에 따르면 국내에서 생산된 소형 정밀 연삭 및 연마 장비의 광범위한 적용은 국내 기판 신소재 연구 개발 장비의 투자 비용을 효과적으로 절감하고 중국의 와이드 밴드갭 반도체 기판 연구 개발을 가속화하는 데 도움이 될 것으로 나타났습니다. 앞으로도 이 회사는 계속해서 대규모 모델을 확장하고 전자동 연삭 및 연마 제품 라인을 대량 생산할 것입니다.-
