HSM 광섬유 끝-APC(면각 폴란드어) 공정 계획
1. 프로세스 개요
이 계획은 HSM 정밀 연삭 및 연마 시스템을 활용하여 광섬유 커넥터 종단면에서 특정 각도(예: 8도, 9도 또는 고객이 정의한 각도)-에서 초정밀 연마를 수행하여 각진 신체 접촉(APC) 끝-얼굴 형태. 이 프로세스는 후방 반사를 제거하고 레이저 안정성과 신호 전송 품질을 보장함으로써 고속 광섬유 통신 시스템의 반사 손실(RL) 성능을 크게 향상시킵니다.{2}}
2. 처리 목적
응용 프로그램 요구 사항에 따라 이 프로세스 계획은 다음 KPI(핵심 성과 지표)를 달성해야 합니다.
| 범주 | 목표값 | 이상적인 가치 | 측정표준/장비 |
|---|---|---|---|
| 표면 거칠기(Ra) | < 20 nm | < 5 nm | 백색광 간섭계/원자력 현미경 |
| 각도 정확도(θ) | 각도 ±0.2도 설정 | 각도 ±0.1도 설정 | 간섭계 / 전문 각도 측정기 |
| 방향 정렬 | 1도 이하의 키 정렬 오류 | 정렬 오류 0.5도 이하 | 현미경 및 위치 고정 장치 |
| 가장자리 무결성 | 눈에 보이는 칩이 없습니다. | 부드럽고 연속적인 가장자리 | 100x+ 현미경으로 검사 |
| 표면 결함 | 긁힘 없음, 균열 없음 | 완벽한 거울 마감, 결함-없음 | IEC 61300-3-35 표준에 따름 |
| 평탄 | 볼록함/오목함 없음, 물리적 접촉 달성 | 완벽한 PC/APC 접촉 | 간섭계로 간섭 무늬 관찰 |
3. 장비 및 재료 목록
3.1 핵심 장비
주요 장비: HSM 정밀 Lapping 및 Polishing System
저속-고속-토크 모터 장착(속도 15rpm 이하)
정밀 압력 제어 시스템(범위 0-100g, 정확도 ±1g)
매개변수 설정 및 모니터링을 위한 그래픽 휴먼{0}}머신 인터페이스(HMI)
실시간-슬러리 흐름 적하 제어 시스템
3.2 특수 공구 및 소모품
각진 연마 고정 장치: 정확하고 반복 가능한 각도 위치 지정 및 로딩을 보장하는 고정밀 맞춤형 고정 장치입니다.-
연마 패드: APC 연마용 특수 폴리우레탄 또는 부직포 연마 패드-.
연마 슬러리: HSM 특수 실리카 또는 세리아- 기반 화학 기계 연마 슬러리로, pH가 안정적이고 입자 크기가 균일합니다.
청소 솔루션: 고순도-탈이온수 또는 특수 세척 용제(예: 이소프로필 알코올).
검사 장비: 백색광 간섭계(예: Bruker ContourGT), 고-배율 디지털 현미경, 삽입 손실/반사 손실 테스터.
4. 세부 프로세스 흐름
1단계: 시료 준비 및 고정(핵심 관리 지점: 세척 및 위치 지정)
청소: 보풀이 없는-물티슈와 세척액을 사용하여 앵글 고정 장치와 광케이블 끝면을 철저히 청소합니다.
고정: 광섬유 커넥터를 특수 설계된 각도 고정 장치에 정확하게 로드하여 고정 장치의 기준면에 완전히 접촉되도록 합니다.
보안: 고정 장치와 광섬유 피그테일을 호스트 기계의 맞춤형 고정 장치에 올바르게 고정하여 피그테일이 깔끔하게 묶여 움직이는 부품과의 간섭을 방지하도록 합니다.
확인: 현미경으로 예비 점검을 실시하여 고정 각도가 올바른지, 광섬유 끝면이 제대로 안착되었는지 확인합니다.
2단계: 폴리싱 준비 및 매개변수 설정(핵심 관리 포인트: 정확한 매개변수 입력)
툴링 전환: 프로세스 플래튼을 지정된 연마 패드로 교체하십시오.
연마 패드 컨디셔닝: 패드 컨디셔닝 절차를 시작합니다. 최적의 표면 상태를 얻으려면 약 30분 동안 탈이온수를 사용하여 패드를 컨디셔닝하십시오.
슬러리 연결: HSM 특수 연마 슬러리 병을 슬러리 전달 시스템에 올바르게 연결하십시오.
매개변수 설정: HMI 그래픽 인터페이스를 통해 다음 프로세스 매개변수를 입력하고 확인합니다.
연마 압반 속도: 10 - 15rpm(안정성을 위해 낮은 속도)
슬러리 유량: 균일한 도포를 위해 패드 크기에 따라 설정합니다. (예: 10-20 ml/min)
연마 압력: 20 - 80 g (섬유 종류 및 소재 경도에 따라 최적화, 초기 권장량: 50g)
연마 시간: 초기 표면 상태 및 목표에 따라 설정됩니다. (예: 240분 / 4시간, 단계적으로 조정 가능)
3단계: 폴리싱 실행 및 공정 모니터링
자동 작동: 자동 연마 프로그램을 시작합니다. 장비는 설정된 매개변수에 따라 연마 공정을 실행합니다.
실시간-모니터링: 작업자는 안정적인 슬러리 흐름, 부드럽고 조용한 패드 작동 및 정상적인 압력 판독값을 정기적으로 확인해야 합니다.
4단계: 사후-처리 및 청소
포스트-폴리쉬 린스: 프로그램 종료 후, 기구를 클리닝 스테이션으로 옮깁니다. 흐르는 탈이온수로 끝면을 부드럽게 헹구어 잔류 슬러리를 제거합니다.
초음파 세척(선택 사항): 수요가 높은-제품의 경우 세척액이 담긴 초음파 세척기에 커넥터 전체를 1{2}}2분 동안 담가서 초미세 입자를 완전히 제거하세요.
건조: 오일-및 수분-이 없는 압축 공기 또는 질소를 사용하여 끝면을 건조시킵니다.
5. 품질검사 및 기준
육안 검사: 100x 이상의 현미경으로 검사합니다. 끝면에는 긁힘, 균열, 칩, 오염이 없어야 합니다.
지형 및 각도 측정: 백색광 간섭계를 사용하여 단면-거칠기(Ra/RMS), 각도 값(θ) 및 방향을 측정합니다.
광학 성능 테스트: IL/RL 테스터를 사용하여 고객 사양(일반적으로 APC 커넥터의 경우 RL > 65dB)을 충족해야 하는 커넥터의 삽입 손실(IL) 및 반사 손실(RL)을 확인합니다.
6. 예상결과 및 사례참고
문서의 고객 사례를 참조하면 이 계획을 구현한 후 다음과 같은 결과를 기대할 수 있습니다.
초기 상태: RMS 거칠기 ~80 nm, 눈에 보이는 절단 흔적.
연마 후: RMS 거칠기는 다음과 같이 향상될 수 있습니다.15nm 이하, 지역화된 지역은 8nm, 회의<20 nm application requirement.
표면 품질: 현미경으로 관찰하면 평평하고 스크래치가 없는 것으로 보입니다.-
수율: 표준화된 치구 및 공정 관리를 통해 파손이나 균열이 발생하지 않아 높은 수율을 보장합니다.
청결도: 청소 후에는 표면의 오염물질이 대부분 제거됩니다.
7. 주의사항
안전 제일: 슬러리가 눈에 튀는 것을 방지하기 위해 작업 중에는 보안경을 착용하십시오.
깨끗한 환경: 모든 공정은 클린벤치나 클린룸 내에서 이루어져 먼지 오염을 방지해야 합니다.
매개변수 최적화: 나열된 프로세스 매개변수는 일반적인 지침입니다. 다양한 브랜드의 광섬유 커넥터(예: FC/APC, SC/APC, LC/APC) 및 재료에 대한 매개변수를 최적화하려면 소규모{1}}배치 실험이 필요합니다.
고정 장치 유지 관리: 각도가 있는 연마 장치를 정기적으로 청소하고 검사하여 정밀도가 저하되지 않도록 하십시오.
