1. 수용 전 안전 준비
반도체 재료 랩핑 및 연마기를 시작하기 전에 다음과 같은 준비가 필수적입니다. 이것은 위험 예방의 첫 번째이자 가장 중요한 단계입니다.
1.1 개인 보호 장비 (PPE)
운영자는 필요한 모든 PPE : 충격 저항 안전 안경, 화학 저항 장갑, 밀접한 입력 실험실 코트 또는 균일 및 방음이 강한 귀 보호를 올바르게하지 않아야합니다. 이것은 기계 작동을위한 협상 할 수없는 전제 조건이며, 비행 잔해, 화학적 노출 및 소음으로부터 보호합니다.
1.2 포괄적 인 장비 상태 점검
반도체 재료 랩핑 및 연마기의 철저한 사전 스타트 검사를 수행해야합니다. 여기에는 적절한 전기 접지 검증, 랩핑 플레이트/연마 패드에 균열이없고 단단히 장착되며 모든 냉각수 및 슬러리 라인이 누출되도록 확인하는 것이 포함됩니다. 불일치는 시작 전에 해결해야합니다.
2. 작동 중 안전 프로토콜
반도체 재료 랩핑 및 연마기가 실행되는 경우 완전히주의가 필요합니다. 다음과 같은 중요한 안전 규칙을 엄격하게 관찰해야합니다.
2.1 이동 부품과의 접촉에 대한 엄격한 금지
어떠한 상황에서도 기계가 작동하는 동안 신체 나 도구의 일부가 작업 영역에 들어가면 안됩니다. 모든 조정, 측정 또는 샘플 처리는 기계가 완전히 정지 된 후에 만 수행해야합니다.
2.2 보안 공작물 비품
전용 척 또는 진공 비품을 사용하여 웨이퍼 또는 기타 기판을 안전하게 고정해야합니다. 느슨해짐은 고속 회전 하에서 치명적인 실패로 이어질 수있어 공작물이 산산이 부서지고 조각 투영이 발생할 수 있습니다.
2.3 프로세스 매개 변수에 대한 엄격한 준수
연산자는 확립 된 절차에 따라 회전 속도 및 응용 압력과 같은 매개 변수를 설정하고 유지해야합니다. 지정된 한계 외부로 작동하는 것은 장비 과부하, 플레이트/패드 고장 또는 제품 손상을 방지하기 위해 금지됩니다.
3. 수술 후 안전 프로토콜
반도체 재료 랩핑 및 연마기에 대한 표준화 된 셧다운 및 정리 절차는 안전 관리주기를 완료하는 데 필수적입니다.
3.1 표준화 된 셧다운 및 청소
메인 전원 공급 장치를 분리하는 데 정점이 올바른 시퀀스에 따라 기계를 전원으로 전원을 눌러야합니다. 청소하는 동안 액체가 전기 성분과 접촉하는 것을 방지하기 위해주의를 기울여야합니다. 사용 된 슬러리와 잔해물은 분류 된 폐기물로 폐기해야합니다.
4. 비상 대응 절차
반도체 재료 랩핑 및 연마기를 작동하는 동안 사고가 발생하면 침착하게 유지하고 다음 절차를 따르십시오.
4.1 기계적 부상에 대한 반응
기계를 즉시 멈추고 전원을 자릅니다. 경미한 상처에 대한 응급 처치. 심각한 부상의 경우 부상당한 지역을 안정화시키고 즉시 응급 의료 지원을 받으십시오.
4.2 화학 유출 또는 노출 처리
관련 재료 안전 데이터 시트 (MSD)에 따라 즉시 유출을 포함하고 깨끗합니다. 피부 나 눈 접촉의 경우 물을 사로 잡고 신속하게 의학적 치료를 받으십시오.
4.3 장비 화재 또는 전기 결함
주 전원 공급 장치를 신속하게 분리하십시오. 화재의 경우 올바른 유형의 소화기 (예 : 전기 화재의 경우 CO2 또는 건조 분말)를 사용하십시오. 전기 충격의 경우 비전도 물체를 사용하여 사람을 소스와 분리하십시오.
요약
안전은 정밀 처리를위한 기본 전제 조건입니다. 모든 운영자는 이러한 지침을 내재화하고 충실하게 실행하여 반도체 재료 랩핑 및 연마기의 모든 작동이 사고없이 수행되도록해야합니다.
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