국내 시장을 기반으로, 우리는 글로벌 고객에게 서비스를 제공하고, 산업 체인을 심화시키고, 산업 서비스를 최적화하며, 세계적 수준의 유리가되기 위해 노력합니다. 볼록한 연마 패드, 재활용 표면의 랩핑 및 연마를위한 랩핑 및 연마, 연마 그리스 제조업체. 우리 회사는 "강력한 기업"을 실현하는 큰 전략적 비전에 따라 획기적인 개혁을 촉진합니다.에너지 효율적인 표면의 랩핑 및 연마를위한 랩핑 및 연마 "개발 및 관리"와 함께. 비즈니스를 시작하기 전에 샘플을 사용할 수 있는지 확인하십시오. 우리는 지속 가능한 개발을위한 더 건강하고 과학적 거버넌스 구조를 구축했으며 각 사업 단위의 시너지 효과를 촉진하면서 주요 사업에 중점을두고 있습니다. 우리 회사는 고품질 생산 팀을 보유하고 있으며 항상 제품 기술 수준, 출력 및 서비스 품질을 최우선으로합니다. 우리의 제품은 업계의 주요 수준에 도달했으며 고객으로부터 높은 평가를 받았습니다. 환경 책임에 대한 우리의 헌신은 비즈니스의 모든 측면에서 뿌리 내리고 있습니다. 우리의 제품은 우수한 품질과 신뢰성으로 널리 알려져 있습니다. 우리는 최신 기술에 지속적으로 투자하여 고객에게 최상의 서비스를 제공 할 수 있도록합니다.
  • 실리콘 카바이드 분말
    높은 경도 : MOHS 경도는 9. 2 - 9. 5이며, 두 번째는 다이아몬드에 이어. 이렇게하면 연삭 및 절단과 같은 응용 분야에서 잘 수행되며 단단한 재료를 효과적으로 연삭하고 처리 할 수 ​​있습니다.
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  • 산화 알루미늄 분말
    외관 : 일반적으로 흰색 또는 흰색 비정질 가루이며 입자 크기와 모양이 다른 준비 방법과 공정 조건에 따라 다를 수 있습니다.
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  • 세륨 산화물 분말
    외관 : 일반적으로 흰색 또는 약간 노란색 가루이며 순도가 증가함에 따라 색상이 흰색에 가까워집니다.
    밀도 : 밀도는 비교적 7.13 g/cm ³로, 고밀도 재료가 필요한 일부 응용 분야에서 이점을 제공합니다.
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  • 붕소 카바이드 분말
    높은 경도 : 붕소 카바이드는 다이아몬드 및 입방 붕소 질화물에 두 번째로 경도를 가지고 있으며 MOHS 경도는 9.3입니다. 이로 인해 연삭, 절단 및 기타 필드가 탁월하며 다양한 하드 재료를 효과적으로 처리 할 수 ​​있습니다.
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  • 다이아몬드 서스펜션
    높은 경도 : 다이아몬드는 매우 높은 경도를 가지고 있으며, 최대 10의 MOHS 경도가있어 다양한 재료를 효과적으로 갈고 절단하고 연삭 및 연마 과정에서 잘 수행 할 수 있습니다.
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  • 높은 융점 박막 결합 왁스
    고온 박막 접착제 왁스는 광학 유리, 사파이어, 결정, 실리콘 웨이퍼, 게르마늄 웨이퍼, 실리콘 카바이드, 리튬 니오 베이트, 리튬 탄탈 레이트, 금속, 피에 자극 세라믹 등의 결합 공정에 적합합니다. 연마 과정.
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  • 석영 왁스
    반도체 석영 왁스는 반도체 제조의 주요 공정을 위해 신중하게 개발되었으며, 성능이 우수한 기능적 재료입니다. 고유 한 공식과 고급 기술로 합성되어 고정밀, 고순도 및 재료의 안정성을 위해 반도체 산업의 엄격한 요구 사항을 충족시킬 수 있습니다.
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  • 왁스 액체
    높은 점도 안정성 : 액체 왁스는 점도 안정성이 우수하며 온도 및 공정 조건에서 점도 변화가 최소화됩니다. 이 기능은 액체 왁스가 웨이퍼 가늘어진 공정 동안 균일 한 코팅 두께 및 안정적인 접착력을 유지하여 웨이퍼에 대한 신뢰할 수있는지지 및 보호를 제공 할 수 있도록합니다.
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  • Chemcloth 연마 천
    순수한 화학적 연마 패드는 특수 화학 합성 재료로 만들어지며 표면에는 풍부한 활성 화학 그룹이 포함되어 있습니다. 이들 기능 그룹은 광택 된 물질의 표면과의 특정 화학 반응을 겪을 수 있으며, 작은 돌출부와 결함을 빠르게 용해 시키거나 에칭하여 효율적인 표면 레벨링을 달성 할 수있다.
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  • 일반 팽창 폴리 우레탄 연마 패드
    현대 산업 정밀 가공에 널리 사용되는 폴리 우레탄 연마 패드는 탁월한 성능과 다양한 특성으로 다양한 재료의 표면 연마를위한 효율적이고 신뢰할 수있는 솔루션을 제공합니다.
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  • 오일 기반 서스펜션 유체
    오일 기반 현탁액은 오일 물질의 연속상에서 다양한 고체 입자를 균일하게 분산시킴으로써 형성된 안정적인 시스템이다. 그것은 많은 산업 분야, 특히 재료 처리에서 매우 높은 정밀도와 표면 품질이 필요한 반도체 산업에서 중요한 역할을합니다.
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  • 화학 연마 유체
    반도체 연마 및 연마 화학 연마 용액의 작동 원리는 화학 기계적 시너지 효과입니다. 연마 공정 동안, 연마 용액의 연마 입자는 기계적 힘의 작용하에 반도체 재료의 표면과 물리 마찰을 겪고 표면의 돌출 부분을 제거합니다.
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우리는 전체 제품과 서비스를 제공 할뿐만 아니라 가장 진보 된 아이디어를 우리에게 제공하기 때문에 총괄 관리자와 함께 팀에게 매우 감사합니다. 우리는 또한 많은 고객이 있습니다.
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