우리는 더 긴 수명과 더 안정적인 성능으로 인해 많은 브랜드의 공급 업체입니다. 창고 유리 기판, 사각형 유리 기판, 먼지 저항성 연마 패드 고객이 생산 비용을 절약하는 데 도움이 될 수 있습니다. 우리는 기업 목표를 향상시키고 설계 및 생산하기 위해 새로운 제품 개발에 끊임없이 참여하고 있습니다.사용할 수없는 랩핑 분말 고객의 요구 사항에 따라 고객에게. 제품 품질에 대한 엄격한 요구 사항으로 인해 우리는 지속적으로 새로운 장비와 새로운 기술을 도입하여 고객의 다양한 요구를 충족시키기 위해보다 적합한 제품을 개발하고 지속적으로 개선하고 지속적으로 개선합니다. 우리는 고전득 및 신뢰할 수있는 제품을 제공합니다. 우리는 품질 보증의 높은 목표와 제로 결함을 추구하기 위해 품질에 대한 약속을 지키고 있습니다. 우리 회사에서 우리는 고객의 고유 한 요구를 충족시키기 위해 맞춤형 솔루션을 제공 할 수있는 능력에 자부심을 느낍니다. 전문가 팀은 제품 소싱, 품질 관리 및 시장 조사를 포함하여 고객에게 부가가치 서비스를 제공하기 위해 노력하고 있습니다. 우리는 품질, 신뢰성 및 성능 측면에서 고객의 기대를 초과하는 제품을 제공하기 위해 노력하고 있습니다. 우리는 고객의 요구를 충족시키기 위해 맞춤형 금융 및 지불 옵션을 제공합니다.
  • 다이아몬드 서스펜션
    높은 경도 : 다이아몬드는 매우 높은 경도를 가지고 있으며, 최대 10의 MOHS 경도가있어 다양한 재료를 효과적으로 갈고 절단하고 연삭 및 연마 과정에서 잘 수행 할 수 있습니다.
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  • 실리콘 카바이드 분말
    높은 경도 : MOHS 경도는 9. 2 - 9. 5이며, 두 번째는 다이아몬드에 이어. 이렇게하면 연삭 및 절단과 같은 응용 분야에서 잘 수행되며 단단한 재료를 효과적으로 연삭하고 처리 할 수 ​​있습니다.
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  • 산화 알루미늄 분말
    외관 : 일반적으로 흰색 또는 흰색 비정질 가루이며 입자 크기와 모양이 다른 준비 방법과 공정 조건에 따라 다를 수 있습니다.
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  • 세륨 산화물 분말
    외관 : 일반적으로 흰색 또는 약간 노란색 가루이며 순도가 증가함에 따라 색상이 흰색에 가까워집니다.
    밀도 : 밀도는 비교적 7.13 g/cm ³로, 고밀도 재료가 필요한 일부 응용 분야에서 이점을 제공합니다.
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  • 붕소 카바이드 분말
    높은 경도 : 붕소 카바이드는 다이아몬드 및 입방 붕소 질화물에 두 번째로 경도를 가지고 있으며 MOHS 경도는 9.3입니다. 이로 인해 연삭, 절단 및 기타 필드가 탁월하며 다양한 하드 재료를 효과적으로 처리 할 수 ​​있습니다.
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  • 박막 결합 왁스
    박막 접착제 왁스는 광학 유리, 사파이어, 결정, 실리콘 웨이퍼, 게르마늄 웨이퍼, 실리콘 카바이드, 리튬 니오 베이트, 리튬 탄탈 레이트, 금속, 피에 자극 세라믹 등의 결합 공정에 적합합니다. .
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  • 높은 융점 박막 결합 왁스
    고온 박막 접착제 왁스는 광학 유리, 사파이어, 결정, 실리콘 웨이퍼, 게르마늄 웨이퍼, 실리콘 카바이드, 리튬 니오 베이트, 리튬 탄탈 레이트, 금속, 피에 자극 세라믹 등의 결합 공정에 적합합니다. 연마 과정.
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  • 석영 왁스
    반도체 석영 왁스는 반도체 제조의 주요 공정을 위해 신중하게 개발되었으며, 성능이 우수한 기능적 재료입니다. 고유 한 공식과 고급 기술로 합성되어 고정밀, 고순도 및 재료의 안정성을 위해 반도체 산업의 엄격한 요구 사항을 충족시킬 수 있습니다.
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  • 왁스 액체
    높은 점도 안정성 : 액체 왁스는 점도 안정성이 우수하며 온도 및 공정 조건에서 점도 변화가 최소화됩니다. 이 기능은 액체 왁스가 웨이퍼 가늘어진 공정 동안 균일 한 코팅 두께 및 안정적인 접착력을 유지하여 웨이퍼에 대한 신뢰할 수있는지지 및 보호를 제공 할 수 있도록합니다.
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  • 부식성 유리 기판
    특수 유리 물질을 사용하여 고온 용융 및 특수 화학 처리 공정을 겪어 일반적인 산-염기 및 기타 화학적 시약에 매우 저항력이 있습니다. 고도로 산성 연삭 유체 환경 또는 알칼리성 세정 용액에서 부식, 용해 또는 악화없이 오랫동안 안정성을 유지할 수 있습니다.
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  • 봉제 천 연마 패드
    재료 표면 처리의 미세 가공 분야에서 정밀 연마 패드는 우수한 표면 품질을 달성하는 데 핵심 요소이며 반도체, 광학 및 금속 가공과 같은 산업에서 매우 높은 표면 정확도가 필요합니다.
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  • 화학 연마 유체
    반도체 연마 및 연마 화학 연마 용액의 작동 원리는 화학 기계적 시너지 효과입니다. 연마 공정 동안, 연마 용액의 연마 입자는 기계적 힘의 작용하에 반도체 재료의 표면과 물리 마찰을 겪고 표면의 돌출 부분을 제거합니다.
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