각진 신체 접촉 광택제(APC 광택제)
소개
신청 요구 사항
시스템 사양
처리 흐름
고객 사례
소개
지원 요건
초-낮은 거칠기(Ra): 끝-면 거칠기는 20nm 미만이어야 하며 이상적으로는<5 nm to minimize optical scattering loss.
우수한 평탄도: 결합 커넥터의 PC(물리적 접촉) 또는 APC(각진 물리적 접촉) 표면과 완벽한 접촉을 보장하려면 끝면에 볼록하거나 오목한 부분이 없어야 합니다.
결함-없음: 표면에 긁힘, 균열 및 잔류 미립자 오염이 없어야 합니다.
각도 정확도: 기울기 각도(θ)는 정밀하게 제어되어야 하며 일반적으로 ±0.2도 이내의 허용 오차가 필요합니다.
방향 정렬: 결합 중에 올바른 각도 일치를 보장하려면 기울기 각도의 방향을 커넥터의 키와 정렬해야 합니다.
가장자리 무결성: 각진 표면을 만드는 과정에서는 새로운 반사점이나 응력 집중 장치가 될 수 있는 섬유 가장자리의 치핑을 방지해야 합니다.
시스템 사양
HSM 정밀 연삭 및 연마 시스템은 전체{0}}공정 솔루션을 제공합니다.
처리 흐름
샘플 준비
특별히 맞춤 제작된 각도 고정 장치를 사용하여 광섬유 끝면을 고정합니다. 그런 다음 광섬유의 피그테일과 함께 앵글 고정 장치를 맞춤형 홀더에 고정하여 피그테일이 공정 흐름을 방해하지 않도록 합니다.
폴리싱 준비
프로세스 플래튼을 연마 패드로 교체합니다. 30분 동안 패드를 사전 조정하고 연마재를 HSM 특수 연마 슬러리로 전환합니다.
그래픽 인터페이스를 통한 제어 키 매개변수:
연마 플래튼 속도: 15rpm 이하
슬러리 유량: 실시간-드립 공급 제어 시스템으로 모니터링(폐기물 감소)
압력 부하: 0-100g
목표: 매우-낮은 거칠기를 달성합니다. 끝-면 거칠기는 이상적으로 20 nm 미만이어야 합니다.<5 nm, to minimize optical scattering loss.
결과
HSM-CMP 시스템으로 처리된 광케이블 종단면은 다음과 같은 성능을 달성했습니다.
고객사례
한 고객은 HSM-CMP 시스템을 사용하여 20개의 광섬유에 7도 각도의 광택을 수행했으며 다음 프로세스와 결과를 얻었습니다.
초기 상태: RMS=80 nm, 표면에 눈에 띄는 절단 흔적이 있습니다.
연마 4시간 후: RMS=15 nm, 국소 영역은 8 nm에 도달합니다.
표면 외관: 현미경 검사 결과 끝면은 평평하고 흠집이 없었습니다.
적합성: 파손이나 균열의 위험이 없습니다.
청소 효과: 세척액에 담그면 대부분의 표면 오염 물질이 제거됩니다.
기술적 검증
회로도: HSM-CMP 시스템으로 처리한 후의 광케이블 끝면 다이어그램.
ISO 4287 - 거칠기(S-L)
