랩핑은 랩핑 도구와 자유 연마제를 사용하여 공작물 표면에서 마이크로 - 처리를 수행하는 정밀 가공 방법입니다. 하드 랩핑 도구를 사용하여 표면 거칠기를 줄이고 치수 및 형태 정확도를 향상시킵니다. 반면에, 연마는 더 미세한 연마 입자와 소프트 도구를 사용하여 매우 낮은 표면 거칠기를 달성하는 최종 표면 마무리 공정입니다. 그러나 치수 나 형태 정확도를 향상시키지 않으며 소프트 도구를 사용합니다.
이 분석은 가공 방법, 가공 정밀도 (표면 거칠기, 치수 정확도 및 형태 정확도) 및 공구 재료의 세 가지 측면을 기반으로합니다. 랩핑은 랩핑 도구와 무료 연마제를 통한 마이크로 - 처리를 달성하여 표면 거칠기를 개선하고 사용 된 하드 도구를 사용하여 치수 및 형태 정확도를 향상시킵니다. 연마는 소프트 도구를 사용하여 치수 또는 형태 정확도를 향상시키지 않고도 매우 낮은 표면 거칠기를 달성하기위한 미세한 연마 입자와 소프트 도구를 사용합니다.
정밀도 랩핑 및 연마기는 해양 가늘어지고 연마에 사용되는 반도체 웨이퍼 평탄화 장비로 반도체 재료의 나노 스케일 평면화를 가능하게합니다. 정밀 랩핑 및 연마기의 중국 제조업체로서, 우리의 정밀 랩핑 및 연마기는 또한 정밀한 매개 변수를 정확하게 제어하여 맞춤형 결과를 달성 할 수있게합니다.
