유리 유리 기판은 매우 낮은 warpage를 특징으로하며 유기 기판에 비해 50% 이상 감소합니다. 열 팽창 계수 (CTE)는 실리콘 칩과 매우 호환되며, 이는 열 응력으로 인한 변형을 크게 억제합니다. 이것은보다 고급 포토 리소그래피 공정을위한 안정적인 플랫폼을 제공합니다 (선 너비/간격이 2μm 미만).

뛰어난 성능 장점

유리되지 않은 유리 기판은 높은 - 주파수 신호 전송 동안 Ultra - 낮은 손실을 나타내므로 높은 - 주파수 및 높은 - 속도 장치에 이상적인 선택입니다. 이들의 재료 특성은 광학 상호 연결 구조의 원활한 통합을 가능하게하여 Co - 포장 광학 (CPO) 솔루션에 대한 효율적인 구현 경로를 제공합니다. 또한 직사각형 기판 설계의 채택은 보드 당 장착 할 수있는 칩의 수를 크게 증가시켜 생산 수율을 향상시키고 단가 비용을 줄이는 데 도움이됩니다.

상당한 비용 - 효과

유리 유리 기판의 제조 비용은 실리콘 개입기의 제조 비용보다 현저히 낮습니다. Multi - 칩 포장에서 칩 밀도를 50%이상 늘릴 수있어 대규모 - 스케일 생산에 더 적합하고 대규모- 볼륨 응용 프로그램에 우수한 경제학을 제공합니다.

우리는 공장 - 도매 할인을 제공하는 공장 -를 제공하는 유리 유리 기판을 전문으로하는 전문 중국 제조업체입니다. 소규모 - 볼륨 주문 또는 대규모 - 스케일 조달에 관계없이 특정 요구에 맞게 맞춤화 된 맞춤형 유리대 기판 솔루션을 제공합니다.