웨이퍼 랩핑 연마기는 반도체 제조, 광학 성분 생산 및 기타 높은 - 정밀 표면 처리 분야의 핵심 장비입니다. 랩핑 성능은 선택된 연마제 및 랩핑 도구 재료의 적절한 일치에 따라 다릅니다. 아래는이 장비에 적합한 재료에 대한 자세한 설명입니다.
I. 연마 유형
연마제는 절단에 직접 참여하고 재료 제거를 가능하게하는 주요 미디어입니다.
Alumina - 기반 연마치 (al₂o₃)
그들은 높은 경도와 좋은 화학적 안정성을 가지고있어 다목적 연마제를 만듭니다. 강철 및 주철과 같은 금속 재료의 거친 랩핑 및 반 - 마감에 적합합니다. 웨이퍼 랩핑 연마기에서, 알루미나 연마제는 종종 높은 표면 평탄도를 필요로하지만 최종 미러 마감을 요구하지 않는 처리 단계에서 사용됩니다.
카바이드 - 기반 연마치 (예 : 실리콘 카바이드 (SIC), 붕소 (BALC))
이 연마재는 매우 높은 경도와 강한 내마모성을 가지고 있습니다. 실리콘 카바이드는 주로 유리, 세라믹 및 비 - 철 금속과 같은 단단하고 부서지기 쉬운 재료를 가공하는 데 사용됩니다. 반면 붕소 탄화물은 더 단단한 재료 (예 : 시멘트 탄화물 및 단단한 크롬 코팅)를 랩핑하는 데 사용됩니다. 이러한 유형의 연마제는 높은 재료 제거 속도를 가능하게합니다.
다이아몬드 - 기반 연마제
자연에서 가장 어려운 물질로서, 다이아몬드 연마재는 슈퍼 - 하드 재료를 처리하기위한 첫 번째 선택입니다. 웨이퍼 랩핑 연마기의 거친 가공 (랩핑) 단계에서 다이아몬드 연마제는 반도체 웨이퍼 (예 : 실리콘 웨이퍼, 실리콘 카바이드 웨이퍼), 합성 보석, 도자기 등, 높은 - 정밀도 처리를 허용하는 데 널리 사용됩니다.
다른 일반적인 연마제
CERIUM OXIDE (CEOide) : 우수한 화학 기계적 연마 (CMP) 성능을 갖춘 높은 - 품질 연마 성 연마제. 그것은 온화한 화학 작용과 기계적 마찰의 조합을 통해 매우 높은 표면 마감을 달성하며, 실리콘 웨이퍼 및 유리 기판의 최종 연마에 종종 사용됩니다.
실리카 (SIO₂) 콜로이드 : 울트라 - 실리콘, 실리카 층 및 금속 층의 미세 연마 (예 : 구리 상호 연결)의 CMP 공정에서 일반적으로 사용됩니다. 제거량이 최소화되고 표면 품질이 우수합니다.
II. 랩핑 도구 재료
랩핑 도구 (연마판이라고도 함)는 워크 피스와 연마제를 보유하고 모션을 전송하는 주요 구성 요소입니다. 그들의 재료의 선택은 가공 된 표면의 평탄도와 마감에 직접적인 영향을 미칩니다.
주철 랩핑 도구
높은 재료 경도, 내마모성 및 조밀 한 구조로 주철 랩핑 도구는 연마 곡물을 쉽게 내밀고 평탄도를 유지할 수 있습니다. 이들은 주로 경화 및 신호화되지 않은 강철 부품 및 주철 부품과 같은 금속 재료를 랩핑하는 데 주로 적합하며 웨이퍼 랩핑 연마기의 금속 기판을 평평하게하는 일반적인 선택입니다.
황동/주석 랩핑 도구
이 랩핑 도구는 비교적 부드러운 텍스처를 가지며 종종 부드러운 금속 재료 (예 : 알루미늄, 구리 합금) 또는 연마 패드를위한 기본 재료로 랩핑하는 데 사용됩니다. 더 부드러운 랩핑 도구는 정밀 워크 피스 표면의 긁힘을 방지 할 수 있으며 최종 연마 단계에서 널리 사용됩니다.
중합체 합성 랩핑 도구 (연마 패드)
현대식 웨이퍼 랩핑 연마기, 특히 CMP 공정에 사용 된 것들은 일반적으로 폴리 우레탄과 같은 중합체 물질로 만든 연마 패드를 사용합니다. 이 물질은 어느 정도의 탄성, 다공성 및 내마모성을 가지며 연마 유체를 더 잘 저장하고 운반 할 수 있습니다. 글로벌 평면화를 달성하기위한 핵심 요소입니다.
웨이퍼 랩핑 연마기의 성능을 최대화하는 데 적절한 랩핑 재료 조합을 선택하는 것이 중요합니다.
대략적인 가공 (랩핑) : 높은 재료 제거 속도를 추구하기 위해 높은 경도 (예 : 다이아몬드, 붕소)를 가진 연마제는 종종 주철과 같은 하드 랩핑 도구와 짝을 이룹니다.
마무리/연마 : 울트라 - 매끄러운 표면, 미세하고 부드러운 연마치 (예 : 세리륨 산화물, 실리카 콜로이드)를 부드러운 또는 합성 연마 패드와 짝을 이루어야합니다.
따라서, 높은 - 성능 웨이퍼 랩핑 연마기는 연마제 및 랩핑 도구의 유연한 구성을 통해 대략적인 랩핑에서 초대형 - 정밀 연마에서 전체 - 프로세스 처리 요구를 충족시켜 높은- 선행 구성 요소를 제조하기위한 이상적인 장비가됩니다.
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