오늘날, 우리는 소비자를 만족시키기 위해 우리 지역의 최고 수출 업체 중 하나가되기를 바라고 있습니다. 비용 효율적인 유리 기판, 랩핑 필름, MEMS 유리 기판 . 시장 수요와 제품의 개발로available lapping powders 다각화와 전문화 방향으로 지속적으로 업데이트되고 개선됩니다. 우리는 '사람 중심, 과학 관리, 세심한 운영 및 전용 서비스'의 기업 철학을 준수하고 일류 디자인, 고품질 제품 및 최고의 서비스를 통해 고객의 신뢰를 얻습니다. 우리 회사는 핵심으로 품질 서비스를 취하고 고객에게 서비스의 모든 측면을 지속적으로 제공하며 브랜드 및 서비스 부가가치 플랫폼을 생성하는 것이 우리의 일관된 목표입니다. 우리는 단순하고 매끄럽고 깨끗하며 효율적인 환경을 조성하고 우수한 작업 품질을 유지합니다. 우리는 혁신이 기업의 활력, 개발 능력 및 핵심 경쟁력이라고 생각합니다. 새로운 개발 기회와 도전에 직면하여, 우리는 내부 및 외부 환경의 변화에 ​​적응하고, 우리의 개발 사고를 더 명확하게하고, 전략적 방향을 명확히하며, 시장과의 보조를 유지하고 사회와의 발전을 할 것입니다. 우리 회사의 목적 : 세심한 인내심은 전체 과정에주의를 기울입니다. 전문적이고 엄격한 서비스 태도로 먼저 고객을 준수하고 각 고객에게 최상의 솔루션을 제공하고 제품 선택, 사용 및 유지 관리의 전체 프로세스를 보장하십시오.
  • 세륨 산화물 분말
    외관 : 일반적으로 흰색 또는 약간 노란색 가루이며 순도가 증가함에 따라 색상이 흰색에 가까워집니다.
    밀도 : 밀도는 비교적 7.13 g/cm ³로, 고밀도 재료가 필요한 일부 응용 분야에서 이점을 제공합니다.
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  • 실리콘 카바이드 분말
    높은 경도 : MOHS 경도는 9. 2 - 9. 5이며, 두 번째는 다이아몬드에 이어. 이렇게하면 연삭 및 절단과 같은 응용 분야에서 잘 수행되며 단단한 재료를 효과적으로 연삭하고 처리 할 수 ​​있습니다.
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  • 산화 알루미늄 분말
    외관 : 일반적으로 흰색 또는 흰색 비정질 가루이며 입자 크기와 모양이 다른 준비 방법과 공정 조건에 따라 다를 수 있습니다.
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  • 붕소 카바이드 분말
    높은 경도 : 붕소 카바이드는 다이아몬드 및 입방 붕소 질화물에 두 번째로 경도를 가지고 있으며 MOHS 경도는 9.3입니다. 이로 인해 연삭, 절단 및 기타 필드가 탁월하며 다양한 하드 재료를 효과적으로 처리 할 수 ​​있습니다.
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  • 다이아몬드 서스펜션
    높은 경도 : 다이아몬드는 매우 높은 경도를 가지고 있으며, 최대 10의 MOHS 경도가있어 다양한 재료를 효과적으로 갈고 절단하고 연삭 및 연마 과정에서 잘 수행 할 수 있습니다.
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  • 박막 결합 왁스
    박막 접착제 왁스는 광학 유리, 사파이어, 결정, 실리콘 웨이퍼, 게르마늄 웨이퍼, 실리콘 카바이드, 리튬 니오 베이트, 리튬 탄탈 레이트, 금속, 피에 자극 세라믹 등의 결합 공정에 적합합니다. .
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  • 높은 융점 박막 결합 왁스
    고온 박막 접착제 왁스는 광학 유리, 사파이어, 결정, 실리콘 웨이퍼, 게르마늄 웨이퍼, 실리콘 카바이드, 리튬 니오 베이트, 리튬 탄탈 레이트, 금속, 피에 자극 세라믹 등의 결합 공정에 적합합니다. 연마 과정.
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  • 석영 왁스
    반도체 석영 왁스는 반도체 제조의 주요 공정을 위해 신중하게 개발되었으며, 성능이 우수한 기능적 재료입니다. 고유 한 공식과 고급 기술로 합성되어 고정밀, 고순도 및 재료의 안정성을 위해 반도체 산업의 엄격한 요구 사항을 충족시킬 수 있습니다.
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  • 왁스 액체
    높은 점도 안정성 : 액체 왁스는 점도 안정성이 우수하며 온도 및 공정 조건에서 점도 변화가 최소화됩니다. 이 기능은 액체 왁스가 웨이퍼 가늘어진 공정 동안 균일 한 코팅 두께 및 안정적인 접착력을 유지하여 웨이퍼에 대한 신뢰할 수있는지지 및 보호를 제공 할 수 있도록합니다.
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  • 일반 팽창 폴리 우레탄 연마 패드
    현대 산업 정밀 가공에 널리 사용되는 폴리 우레탄 연마 패드는 탁월한 성능과 다양한 특성으로 다양한 재료의 표면 연마를위한 효율적이고 신뢰할 수있는 솔루션을 제공합니다.
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  • 봉제 천 연마 패드
    재료 표면 처리의 미세 가공 분야에서 정밀 연마 패드는 우수한 표면 품질을 달성하는 데 핵심 요소이며 반도체, 광학 및 금속 가공과 같은 산업에서 매우 높은 표면 정확도가 필요합니다.
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  • 콜로이드 실리카 연마 유체
    실리콘 이산화물 연마 용액은 정밀 제조 분야의 주요 연마 매체이며, 나노 스케일 실리콘 이산화 입자가 주요 연마제 및 다양한 첨가제로서. 반도체 산업에서 특히 중요합니다.
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