우리 회사는 "잘 알려진 브랜드 만들기"의 개발 전략에 중점을두고 제품 성능 및 가격, 마케팅 시스템, 애프터 판매 서비스 및 기업 문화에서 회사 자체의 장점을 형성 할 것입니다. 우리는 계속 품질을 향상시킵니다 세제를 연마합니다, 화학 저항성 결합 왁스, 랩핑 필름 이런 식으로 만 국제 시장에 참여하고 국내 시장을 넓히고 장기 개발을 달성 할 수 있기 때문입니다. 우리 회사는 계속해서 고객에게 전문가에게 제공 할 것입니다.형광성 연마 패드 고객이 이륙하도록 돕기 위해 독립적 인 혁신, 독립적 인 혁신을 계속 연구하십시오. 우리 회사는 수년간의 노력 후에 일련의 독립적이고 완벽한 제품 최적화 설계 시스템을 개발했습니다. 우리는 우수한 품질 관리 기능과 세심하고 걱정이없는 완전한 애프터 서비스 시스템을 가지고 있습니다. 우리 회사는 국내외에 거대한 영업 네트워크 및 서비스 시스템을 보유하고있어 회사의 규모가 계속 확대되고 회사의 제품은 많은 국가 및 지역으로 수출됩니다. 우리는 포괄적 인 강점을 향상시키고 기업의 빠른 발전을 달성하면서 사회적 책임을 적극적으로 실천합니다. 우리 회사는 과학과 기술을 가이드, 관리 기준, 생존을위한 품질 및 개발 혁신으로 받아들이는 것을 고집합니다. 우리 회사는 책임, 투명성 및 윤리적 비즈니스 관행에 전념하고 있으며, 우리는 최고 수준의 무결성을 유지합니다.
  • Chemcloth 연마 천
    순수한 화학적 연마 패드는 특수 화학 합성 재료로 만들어지며 표면에는 풍부한 활성 화학 그룹이 포함되어 있습니다. 이들 기능 그룹은 광택 된 물질의 표면과의 특정 화학 반응을 겪을 수 있으며, 작은 돌출부와 결함을 빠르게 용해 시키거나 에칭하여 효율적인 표면 레벨링을 달성 할 수있다.
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  • 다이아몬드 서스펜션
    높은 경도 : 다이아몬드는 매우 높은 경도를 가지고 있으며, 최대 10의 MOHS 경도가있어 다양한 재료를 효과적으로 갈고 절단하고 연삭 및 연마 과정에서 잘 수행 할 수 있습니다.
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  • 높은 융점 박막 결합 왁스
    고온 박막 접착제 왁스는 광학 유리, 사파이어, 결정, 실리콘 웨이퍼, 게르마늄 웨이퍼, 실리콘 카바이드, 리튬 니오 베이트, 리튬 탄탈 레이트, 금속, 피에 자극 세라믹 등의 결합 공정에 적합합니다. 연마 과정.
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  • 석영 왁스
    반도체 석영 왁스는 반도체 제조의 주요 공정을 위해 신중하게 개발되었으며, 성능이 우수한 기능적 재료입니다. 고유 한 공식과 고급 기술로 합성되어 고정밀, 고순도 및 재료의 안정성을 위해 반도체 산업의 엄격한 요구 사항을 충족시킬 수 있습니다.
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  • 감지 된 유리 기판
    거칠기 범위는 Ra 0. 과도한 거칠기로 인해 가공 된 물질의 표면에.
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  • 일반 팽창 폴리 우레탄 연마 패드
    현대 산업 정밀 가공에 널리 사용되는 폴리 우레탄 연마 패드는 탁월한 성능과 다양한 특성으로 다양한 재료의 표면 연마를위한 효율적이고 신뢰할 수있는 솔루션을 제공합니다.
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  • 홈이 팽창 된 폴리 우레탄 연마 패드
    현대적인 재료 표면 처리의 정밀 가공 분야에서, 그루브 폴리 우레탄 연마 패드는 혁신적인 설계와 우수한 성능으로 인해 많은 산업들이 고품질 연마를 달성 할 수있는 핵심이되었습니다.
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  • 봉제 천 연마 패드
    재료 표면 처리의 미세 가공 분야에서 정밀 연마 패드는 우수한 표면 품질을 달성하는 데 핵심 요소이며 반도체, 광학 및 금속 가공과 같은 산업에서 매우 높은 표면 정확도가 필요합니다.
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  • 오일 기반 서스펜션 유체
    오일 기반 현탁액은 오일 물질의 연속상에서 다양한 고체 입자를 균일하게 분산시킴으로써 형성된 안정적인 시스템이다. 그것은 많은 산업 분야, 특히 재료 처리에서 매우 높은 정밀도와 표면 품질이 필요한 반도체 산업에서 중요한 역할을합니다.
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  • 에탄-디올 연마 유체
    주요 성분으로서 에틸렌 글리콜은 우수한 용해도 및 화학적 안정성을 가지며, 이는 다른 첨가제에 안정적인 액체 상 환경을 제공하여 각 성분의 균일 한 분산 및 상승 효과를 보장 할 수 있습니다. 첨가 된 부식 억제제는 연마 과정에서 연마 된 물질의 부식을 효과적으로 방지하여 재료의 원래 특성을 보호 할 수 있습니다.
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  • 콜로이드 실리카 연마 유체
    실리콘 이산화물 연마 용액은 정밀 제조 분야의 주요 연마 매체이며, 나노 스케일 실리콘 이산화 입자가 주요 연마제 및 다양한 첨가제로서. 반도체 산업에서 특히 중요합니다.
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  • 화학 연마 유체
    반도체 연마 및 연마 화학 연마 용액의 작동 원리는 화학 기계적 시너지 효과입니다. 연마 공정 동안, 연마 용액의 연마 입자는 기계적 힘의 작용하에 반도체 재료의 표면과 물리 마찰을 겪고 표면의 돌출 부분을 제거합니다.
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필리스 리 star star star star star
우리는 좋은 품질과 경쟁력있는 가격을 가진 제품 만 고객이 오랫동안 선호 할 수 있다는 것을 깊이 알고 있습니다.
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