우리는 고객에게 제품 사용 정보에 대한 가장시기적이고 효과적인 기술 서비스 지원과 적시에 피드백을 제공하여 제품의 제품 성능을 향상시키고 향상시킬 수 있습니다. 코너 연마 패드, 재활용 표면의 랩핑 및 연마를위한 랩핑 및 연마, 최고 판매 랩핑 파우더 . 우리는 훌륭한 상품의 품질, 공격적인 가격표 및 가장 큰 지원을 위해 구매자 사이의 예외적으로 탁월한 지위를 즐겁게합니다.화물 랩핑 파우더 . 이 회사는 "고객 우선, 품질 우선, 품질 서비스, 지속적인 개선"의 신조를 추구하고 제품 구조 및 제품 성능을 지속적으로 향상시킵니다. 우리는 엄격한 요구 사항과 세심한 태도로 훌륭하고 엄격한 작업 스타일을 육성합니다. 우리는 직원들 간의 상호 작용과 의사 소통을 촉진하고, 다양한 문화와 지혜를 통합하고, 정체성 의식을 향상 시키며, 기업 문화를 통합하고 발전시킵니다. 고객 만족에 대한 우리의 헌신은 아무도 없습니다. 우리의 성공은 고객의 성공을 기반으로하며, 목표 달성에 필요한 솔루션을 제공하기 위해 노력하고 있습니다. 우리는 다른 회사와 전략적 파트너십을 맺고 우리의 범위를 확대합니다.
  • 실리콘 카바이드 분말
    높은 경도 : MOHS 경도는 9. 2 - 9. 5이며, 두 번째는 다이아몬드에 이어. 이렇게하면 연삭 및 절단과 같은 응용 분야에서 잘 수행되며 단단한 재료를 효과적으로 연삭하고 처리 할 수 ​​있습니다.
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  • 산화 알루미늄 분말
    외관 : 일반적으로 흰색 또는 흰색 비정질 가루이며 입자 크기와 모양이 다른 준비 방법과 공정 조건에 따라 다를 수 있습니다.
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  • 세륨 산화물 분말
    외관 : 일반적으로 흰색 또는 약간 노란색 가루이며 순도가 증가함에 따라 색상이 흰색에 가까워집니다.
    밀도 : 밀도는 비교적 7.13 g/cm ³로, 고밀도 재료가 필요한 일부 응용 분야에서 이점을 제공합니다.
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  • 붕소 카바이드 분말
    높은 경도 : 붕소 카바이드는 다이아몬드 및 입방 붕소 질화물에 두 번째로 경도를 가지고 있으며 MOHS 경도는 9.3입니다. 이로 인해 연삭, 절단 및 기타 필드가 탁월하며 다양한 하드 재료를 효과적으로 처리 할 수 ​​있습니다.
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  • 다이아몬드 서스펜션
    높은 경도 : 다이아몬드는 매우 높은 경도를 가지고 있으며, 최대 10의 MOHS 경도가있어 다양한 재료를 효과적으로 갈고 절단하고 연삭 및 연마 과정에서 잘 수행 할 수 있습니다.
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  • 높은 융점 박막 결합 왁스
    고온 박막 접착제 왁스는 광학 유리, 사파이어, 결정, 실리콘 웨이퍼, 게르마늄 웨이퍼, 실리콘 카바이드, 리튬 니오 베이트, 리튬 탄탈 레이트, 금속, 피에 자극 세라믹 등의 결합 공정에 적합합니다. 연마 과정.
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  • 석영 왁스
    반도체 석영 왁스는 반도체 제조의 주요 공정을 위해 신중하게 개발되었으며, 성능이 우수한 기능적 재료입니다. 고유 한 공식과 고급 기술로 합성되어 고정밀, 고순도 및 재료의 안정성을 위해 반도체 산업의 엄격한 요구 사항을 충족시킬 수 있습니다.
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  • 왁스 액체
    높은 점도 안정성 : 액체 왁스는 점도 안정성이 우수하며 온도 및 공정 조건에서 점도 변화가 최소화됩니다. 이 기능은 액체 왁스가 웨이퍼 가늘어진 공정 동안 균일 한 코팅 두께 및 안정적인 접착력을 유지하여 웨이퍼에 대한 신뢰할 수있는지지 및 보호를 제공 할 수 있도록합니다.
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  • Chemcloth 연마 천
    순수한 화학적 연마 패드는 특수 화학 합성 재료로 만들어지며 표면에는 풍부한 활성 화학 그룹이 포함되어 있습니다. 이들 기능 그룹은 광택 된 물질의 표면과의 특정 화학 반응을 겪을 수 있으며, 작은 돌출부와 결함을 빠르게 용해 시키거나 에칭하여 효율적인 표면 레벨링을 달성 할 수있다.
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  • 오일 기반 서스펜션 유체
    오일 기반 현탁액은 오일 물질의 연속상에서 다양한 고체 입자를 균일하게 분산시킴으로써 형성된 안정적인 시스템이다. 그것은 많은 산업 분야, 특히 재료 처리에서 매우 높은 정밀도와 표면 품질이 필요한 반도체 산업에서 중요한 역할을합니다.
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  • 에탄-디올 연마 유체
    주요 성분으로서 에틸렌 글리콜은 우수한 용해도 및 화학적 안정성을 가지며, 이는 다른 첨가제에 안정적인 액체 상 환경을 제공하여 각 성분의 균일 한 분산 및 상승 효과를 보장 할 수 있습니다. 첨가 된 부식 억제제는 연마 과정에서 연마 된 물질의 부식을 효과적으로 방지하여 재료의 원래 특성을 보호 할 수 있습니다.
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  • 화학 연마 유체
    반도체 연마 및 연마 화학 연마 용액의 작동 원리는 화학 기계적 시너지 효과입니다. 연마 공정 동안, 연마 용액의 연마 입자는 기계적 힘의 작용하에 반도체 재료의 표면과 물리 마찰을 겪고 표면의 돌출 부분을 제거합니다.
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