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  • 실리콘 카바이드 분말
    높은 경도 : MOHS 경도는 9. 2 - 9. 5이며, 두 번째는 다이아몬드에 이어. 이렇게하면 연삭 및 절단과 같은 응용 분야에서 잘 수행되며 단단한 재료를 효과적으로 연삭하고 처리 할 수 ​​있습니다.
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  • 산화 알루미늄 분말
    외관 : 일반적으로 흰색 또는 흰색 비정질 가루이며 입자 크기와 모양이 다른 준비 방법과 공정 조건에 따라 다를 수 있습니다.
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  • 세륨 산화물 분말
    외관 : 일반적으로 흰색 또는 약간 노란색 가루이며 순도가 증가함에 따라 색상이 흰색에 가까워집니다.
    밀도 : 밀도는 비교적 7.13 g/cm ³로, 고밀도 재료가 필요한 일부 응용 분야에서 이점을 제공합니다.
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  • 붕소 카바이드 분말
    높은 경도 : 붕소 카바이드는 다이아몬드 및 입방 붕소 질화물에 두 번째로 경도를 가지고 있으며 MOHS 경도는 9.3입니다. 이로 인해 연삭, 절단 및 기타 필드가 탁월하며 다양한 하드 재료를 효과적으로 처리 할 수 ​​있습니다.
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  • 다이아몬드 서스펜션
    높은 경도 : 다이아몬드는 매우 높은 경도를 가지고 있으며, 최대 10의 MOHS 경도가있어 다양한 재료를 효과적으로 갈고 절단하고 연삭 및 연마 과정에서 잘 수행 할 수 있습니다.
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  • 높은 융점 박막 결합 왁스
    고온 박막 접착제 왁스는 광학 유리, 사파이어, 결정, 실리콘 웨이퍼, 게르마늄 웨이퍼, 실리콘 카바이드, 리튬 니오 베이트, 리튬 탄탈 레이트, 금속, 피에 자극 세라믹 등의 결합 공정에 적합합니다. 연마 과정.
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  • 왁스 액체
    높은 점도 안정성 : 액체 왁스는 점도 안정성이 우수하며 온도 및 공정 조건에서 점도 변화가 최소화됩니다. 이 기능은 액체 왁스가 웨이퍼 가늘어진 공정 동안 균일 한 코팅 두께 및 안정적인 접착력을 유지하여 웨이퍼에 대한 신뢰할 수있는지지 및 보호를 제공 할 수 있도록합니다.
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  • 일반 팽창 폴리 우레탄 연마 패드
    현대 산업 정밀 가공에 널리 사용되는 폴리 우레탄 연마 패드는 탁월한 성능과 다양한 특성으로 다양한 재료의 표면 연마를위한 효율적이고 신뢰할 수있는 솔루션을 제공합니다.
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  • 봉제 천 연마 패드
    재료 표면 처리의 미세 가공 분야에서 정밀 연마 패드는 우수한 표면 품질을 달성하는 데 핵심 요소이며 반도체, 광학 및 금속 가공과 같은 산업에서 매우 높은 표면 정확도가 필요합니다.
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  • 오일 기반 서스펜션 유체
    오일 기반 현탁액은 오일 물질의 연속상에서 다양한 고체 입자를 균일하게 분산시킴으로써 형성된 안정적인 시스템이다. 그것은 많은 산업 분야, 특히 재료 처리에서 매우 높은 정밀도와 표면 품질이 필요한 반도체 산업에서 중요한 역할을합니다.
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  • 에탄-디올 연마 유체
    주요 성분으로서 에틸렌 글리콜은 우수한 용해도 및 화학적 안정성을 가지며, 이는 다른 첨가제에 안정적인 액체 상 환경을 제공하여 각 성분의 균일 한 분산 및 상승 효과를 보장 할 수 있습니다. 첨가 된 부식 억제제는 연마 과정에서 연마 된 물질의 부식을 효과적으로 방지하여 재료의 원래 특성을 보호 할 수 있습니다.
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  • 화학 연마 유체
    반도체 연마 및 연마 화학 연마 용액의 작동 원리는 화학 기계적 시너지 효과입니다. 연마 공정 동안, 연마 용액의 연마 입자는 기계적 힘의 작용하에 반도체 재료의 표면과 물리 마찰을 겪고 표면의 돌출 부분을 제거합니다.
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