우리 회사는 새로운 기술을 적극적으로 소개하고 지속적으로 혁신하며 우수한 관리 시스템을 채택하며 제품 구조와 성능의 개선을 지속적으로 심화 시키며 지속적으로 기능과 품질을 향상시킵니다. 재 제조 된 표면의 랩핑 및 연마를위한 랩핑 및 연마, 내구성 표면의 랩핑 및 연마를위한 랩핑 및 연마, 유연한 랩핑 분말 . 우리 회사는 개발에 최선을 다하고 있습니다연마 패드 공급 업체 이를 바탕으로 고객에게 사용자 정의 및 오픈을 제공합니다.연마 패드 공급 업체 . 우리는 항상 과학 및 기술 혁신 및 과학 관리를 통해 총 요인 노동 생산의 효율성을 향상시키는 전략을 준수했습니다. 우리는 고객 중심 및 지속적인 개선의 개념을 준수하며 소비자가 제품을 선호합니다. 우리는 혁신이 원인의 발전을 촉진하는 원동력이자 원천이라는 것을 잘 알고 있습니다. 우리의 초점은 우수한 품질, 경쟁력 및시기 적절한 전달을 제공하는 데 중점을 둡니다. 우리는 비즈니스의 모든 측면에서 지속적인 개선을 위해 노력하고 있습니다. 우리는 높은 수준의 전문성과 투명성으로 운영합니다.
  • Chemcloth 연마 천
    순수한 화학적 연마 패드는 특수 화학 합성 재료로 만들어지며 표면에는 풍부한 활성 화학 그룹이 포함되어 있습니다. 이들 기능 그룹은 광택 된 물질의 표면과의 특정 화학 반응을 겪을 수 있으며, 작은 돌출부와 결함을 빠르게 용해 시키거나 에칭하여 효율적인 표면 레벨링을 달성 할 수있다.
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  • 실리콘 카바이드 분말
    높은 경도 : MOHS 경도는 9. 2 - 9. 5이며, 두 번째는 다이아몬드에 이어. 이렇게하면 연삭 및 절단과 같은 응용 분야에서 잘 수행되며 단단한 재료를 효과적으로 연삭하고 처리 할 수 ​​있습니다.
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  • 산화 알루미늄 분말
    외관 : 일반적으로 흰색 또는 흰색 비정질 가루이며 입자 크기와 모양이 다른 준비 방법과 공정 조건에 따라 다를 수 있습니다.
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  • 붕소 카바이드 분말
    높은 경도 : 붕소 카바이드는 다이아몬드 및 입방 붕소 질화물에 두 번째로 경도를 가지고 있으며 MOHS 경도는 9.3입니다. 이로 인해 연삭, 절단 및 기타 필드가 탁월하며 다양한 하드 재료를 효과적으로 처리 할 수 ​​있습니다.
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  • 다이아몬드 서스펜션
    높은 경도 : 다이아몬드는 매우 높은 경도를 가지고 있으며, 최대 10의 MOHS 경도가있어 다양한 재료를 효과적으로 갈고 절단하고 연삭 및 연마 과정에서 잘 수행 할 수 있습니다.
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  • 높은 융점 박막 결합 왁스
    고온 박막 접착제 왁스는 광학 유리, 사파이어, 결정, 실리콘 웨이퍼, 게르마늄 웨이퍼, 실리콘 카바이드, 리튬 니오 베이트, 리튬 탄탈 레이트, 금속, 피에 자극 세라믹 등의 결합 공정에 적합합니다. 연마 과정.
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  • 왁스 액체
    높은 점도 안정성 : 액체 왁스는 점도 안정성이 우수하며 온도 및 공정 조건에서 점도 변화가 최소화됩니다. 이 기능은 액체 왁스가 웨이퍼 가늘어진 공정 동안 균일 한 코팅 두께 및 안정적인 접착력을 유지하여 웨이퍼에 대한 신뢰할 수있는지지 및 보호를 제공 할 수 있도록합니다.
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  • 부식성 유리 기판
    특수 유리 물질을 사용하여 고온 용융 및 특수 화학 처리 공정을 겪어 일반적인 산-염기 및 기타 화학적 시약에 매우 저항력이 있습니다. 고도로 산성 연삭 유체 환경 또는 알칼리성 세정 용액에서 부식, 용해 또는 악화없이 오랫동안 안정성을 유지할 수 있습니다.
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  • 일반 팽창 폴리 우레탄 연마 패드
    현대 산업 정밀 가공에 널리 사용되는 폴리 우레탄 연마 패드는 탁월한 성능과 다양한 특성으로 다양한 재료의 표면 연마를위한 효율적이고 신뢰할 수있는 솔루션을 제공합니다.
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  • 홈이 팽창 된 폴리 우레탄 연마 패드
    현대적인 재료 표면 처리의 정밀 가공 분야에서, 그루브 폴리 우레탄 연마 패드는 혁신적인 설계와 우수한 성능으로 인해 많은 산업들이 고품질 연마를 달성 할 수있는 핵심이되었습니다.
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  • 봉제 천 연마 패드
    재료 표면 처리의 미세 가공 분야에서 정밀 연마 패드는 우수한 표면 품질을 달성하는 데 핵심 요소이며 반도체, 광학 및 금속 가공과 같은 산업에서 매우 높은 표면 정확도가 필요합니다.
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  • 화학 연마 유체
    반도체 연마 및 연마 화학 연마 용액의 작동 원리는 화학 기계적 시너지 효과입니다. 연마 공정 동안, 연마 용액의 연마 입자는 기계적 힘의 작용하에 반도체 재료의 표면과 물리 마찰을 겪고 표면의 돌출 부분을 제거합니다.
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Cureton에게 물었다 star star star star star
회사의 고객 서비스 직원은 매우 온화하고 항상 솔루션을 적극적으로 제공하며 제품의 배송 프로세스에 관심이 있으며 커뮤니케이션에 매우 능숙합니다.
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우리가 더 많은 장미를 원한다면 더 많은 장미 나무를 심어야합니다. 비즈니스가 더 많은 고객을 확보하려면 먼저 이미 고객에게 서비스를 제공해야합니다.
비올라 울프슨 star star star star star
그들의 고객 서비스는 훌륭하고 모든 질문에 참을성있게 대답합니다.
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이것은 우리 가이 회사와 협력 한 몇 번의 시간 중 하나이지만, 우리는 그들의 표준에 놀랐으며 제품은 정말 훌륭합니다.
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