당사의 제품 설계 및 개발 팀은 각 제품의 세부 사항을 제어하여 제품이 고객에게 최고의 경험을 제공 할 수 있도록해야합니다. 생산 및 제조 측면에서 태블릿 유리 기판, 구리 도금 연마 패드, 습기에 강한 표면의 래핑 및 폴리싱을 위한 래핑 및 폴리싱 , 우리는 각 제품이 최고 표준으로 제조되도록 엄격한 품질 표준을 보유하고 있습니다. 고객에게 훨씬 더 많은 혜택을 창출하는 것은 회사 철학입니다. 고객 성장은 우리의 작업 추격입니다복합재료 표면의 래핑 및 폴리싱을 위한 래핑 및 폴리싱 . 우리는 고객에게 고품질 서비스, 우수한 품질, 완벽한 가격 및 다양한 프로모션 체계뿐만 아니라 독특한 경험을 제공합니다. 우리는 회사의 안정성과 빠른 발전을 유지하기 위해 과학 및 기술 혁신 및 투자에주의를 기울입니다. 우리는 고품질 기업을 만들기 위해 번역 및 서비스 품질을 지속적으로 개선하고 업그레이드하기 위해 부지런히 노력해 왔습니다. 우리 회사는 고객의 고유 한 요구를 충족시키는 혁신 및 맞춤형 솔루션을 제공하는 데 중점을두고 있습니다. 우리는 제품 및 서비스를 개선하고 개선하기위한 최신 기술 및 기술에 대한 지속적인 개선에 최선을 다하고 있습니다. 우리는 모든 직원이 가치 있고 존경받는 포용적이고지지적인 직장 문화를 육성하는 데 전념하고 있습니다.
  • 붕소 카바이드 분말
    높은 경도 : 붕소 카바이드는 다이아몬드 및 입방 붕소 질화물에 두 번째로 경도를 가지고 있으며 MOHS 경도는 9.3입니다. 이로 인해 연삭, 절단 및 기타 필드가 탁월하며 다양한 하드 재료를 효과적으로 처리 할 수 ​​있습니다.
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  • 실리콘 카바이드 분말
    높은 경도 : MOHS 경도는 9. 2 - 9. 5이며, 두 번째는 다이아몬드에 이어. 이렇게하면 연삭 및 절단과 같은 응용 분야에서 잘 수행되며 단단한 재료를 효과적으로 연삭하고 처리 할 수 ​​있습니다.
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  • 산화 알루미늄 분말
    외관 : 일반적으로 흰색 또는 흰색 비정질 가루이며 입자 크기와 모양이 다른 준비 방법과 공정 조건에 따라 다를 수 있습니다.
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  • 세륨 산화물 분말
    외관 : 일반적으로 흰색 또는 약간 노란색 가루이며 순도가 증가함에 따라 색상이 흰색에 가까워집니다.
    밀도 : 밀도는 비교적 7.13 g/cm ³로, 고밀도 재료가 필요한 일부 응용 분야에서 이점을 제공합니다.
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  • 다이아몬드 서스펜션
    높은 경도 : 다이아몬드는 매우 높은 경도를 가지고 있으며, 최대 10의 MOHS 경도가있어 다양한 재료를 효과적으로 갈고 절단하고 연삭 및 연마 과정에서 잘 수행 할 수 있습니다.
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  • 박막 결합 왁스
    박막 접착제 왁스는 광학 유리, 사파이어, 결정, 실리콘 웨이퍼, 게르마늄 웨이퍼, 실리콘 카바이드, 리튬 니오 베이트, 리튬 탄탈 레이트, 금속, 피에 자극 세라믹 등의 결합 공정에 적합합니다. .
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  • 높은 융점 박막 결합 왁스
    고온 박막 접착제 왁스는 광학 유리, 사파이어, 결정, 실리콘 웨이퍼, 게르마늄 웨이퍼, 실리콘 카바이드, 리튬 니오 베이트, 리튬 탄탈 레이트, 금속, 피에 자극 세라믹 등의 결합 공정에 적합합니다. 연마 과정.
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  • 감지 된 유리 기판
    거칠기 범위는 Ra 0. 과도한 거칠기로 인해 가공 된 물질의 표면에.
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  • 홈이 팽창 된 폴리 우레탄 연마 패드
    현대적인 재료 표면 처리의 정밀 가공 분야에서, 그루브 폴리 우레탄 연마 패드는 혁신적인 설계와 우수한 성능으로 인해 많은 산업들이 고품질 연마를 달성 할 수있는 핵심이되었습니다.
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  • 에탄-디올 연마 유체
    주요 성분으로서 에틸렌 글리콜은 우수한 용해도 및 화학적 안정성을 가지며, 이는 다른 첨가제에 안정적인 액체 상 환경을 제공하여 각 성분의 균일 한 분산 및 상승 효과를 보장 할 수 있습니다. 첨가 된 부식 억제제는 연마 과정에서 연마 된 물질의 부식을 효과적으로 방지하여 재료의 원래 특성을 보호 할 수 있습니다.
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  • 콜로이드 실리카 연마 유체
    실리콘 이산화물 연마 용액은 정밀 제조 분야의 주요 연마 매체이며, 나노 스케일 실리콘 이산화 입자가 주요 연마제 및 다양한 첨가제로서. 반도체 산업에서 특히 중요합니다.
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  • 화학 연마 유체
    반도체 연마 및 연마 화학 연마 용액의 작동 원리는 화학 기계적 시너지 효과입니다. 연마 공정 동안, 연마 용액의 연마 입자는 기계적 힘의 작용하에 반도체 재료의 표면과 물리 마찰을 겪고 표면의 돌출 부분을 제거합니다.
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