우리를 포함한 점점 더 많은 회사가 추수 감사절 본딩 왁스, 초고속 랩핑 분말, 흰색 광택 패드 녹색 기술을 포함하는 것은 기업 생존 및 시장 경쟁을위한 유일한 자산입니다. 우리는 직원들이 최고의 팀을 구축하기 위해 노력함으로써 창의성과 잠재력을 완전히 플레이하도록 권장합니다.흰색 광택 패드 산업. 조직과 장기 협력을 위해 우리와 대화 할 수있는 전 세계 구매자들을 환영합니다. 우리는 사람들 중심의, 직원을 존중하고, 직원을 돌보고, 사람들을 잘 알고, 직원 개발을위한 플랫폼을 만들고, 기업 가치와 직원 가치의 상생 상황을 실현한다고 주장합니다. 우리 기업의 핵심 가치 : 스트리버는 가치를 창출하고, 스트리버는 그의 경력을 달성하고, 자원이 스트리버에게 수집되며, 급여는 스트리버에게 기울어지고, 스트리버는 손실을 입을 수 없으며, 투기꾼은 이익을 얻을 수 없으며, 의료진은 앉아서 즐길 수 없습니다. 우리 회사는 개인의 창조적 인 재능에 중요성을 부여하고 효과적인 보상 시스템을 적용하며, 개별 무한 잠재력을 자극하며, 각 동료가 기업의 개발에 이타 적으로 기여하고 비즈니스 결과를 공유 할 수있게하며, 우수성을 추구하는 서비스 정신은 또한 모든 직원의 합의와 방향을 포기하지 않습니다. 우리는 고객을위한 기술로 구동되는 지속 가능한 솔루션을 발견합니다. 우리의 전문가 팀은 업계에서 광범위한 경험을 보유하고 있으며 고객에게 최고 수준의 전문성과 서비스를 제공하기 위해 최선을 다하고 있습니다.
  • 홈이 팽창 된 폴리 우레탄 연마 패드
    현대적인 재료 표면 처리의 정밀 가공 분야에서, 그루브 폴리 우레탄 연마 패드는 혁신적인 설계와 우수한 성능으로 인해 많은 산업들이 고품질 연마를 달성 할 수있는 핵심이되었습니다.
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  • 세륨 산화물 분말
    외관 : 일반적으로 흰색 또는 약간 노란색 가루이며 순도가 증가함에 따라 색상이 흰색에 가까워집니다.
    밀도 : 밀도는 비교적 7.13 g/cm ³로, 고밀도 재료가 필요한 일부 응용 분야에서 이점을 제공합니다.
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  • 붕소 카바이드 분말
    높은 경도 : 붕소 카바이드는 다이아몬드 및 입방 붕소 질화물에 두 번째로 경도를 가지고 있으며 MOHS 경도는 9.3입니다. 이로 인해 연삭, 절단 및 기타 필드가 탁월하며 다양한 하드 재료를 효과적으로 처리 할 수 ​​있습니다.
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  • 다이아몬드 서스펜션
    높은 경도 : 다이아몬드는 매우 높은 경도를 가지고 있으며, 최대 10의 MOHS 경도가있어 다양한 재료를 효과적으로 갈고 절단하고 연삭 및 연마 과정에서 잘 수행 할 수 있습니다.
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  • 높은 융점 박막 결합 왁스
    고온 박막 접착제 왁스는 광학 유리, 사파이어, 결정, 실리콘 웨이퍼, 게르마늄 웨이퍼, 실리콘 카바이드, 리튬 니오 베이트, 리튬 탄탈 레이트, 금속, 피에 자극 세라믹 등의 결합 공정에 적합합니다. 연마 과정.
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  • 감지 된 유리 기판
    거칠기 범위는 Ra 0. 과도한 거칠기로 인해 가공 된 물질의 표면에.
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  • Chemcloth 연마 천
    순수한 화학적 연마 패드는 특수 화학 합성 재료로 만들어지며 표면에는 풍부한 활성 화학 그룹이 포함되어 있습니다. 이들 기능 그룹은 광택 된 물질의 표면과의 특정 화학 반응을 겪을 수 있으며, 작은 돌출부와 결함을 빠르게 용해 시키거나 에칭하여 효율적인 표면 레벨링을 달성 할 수있다.
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  • 일반 팽창 폴리 우레탄 연마 패드
    현대 산업 정밀 가공에 널리 사용되는 폴리 우레탄 연마 패드는 탁월한 성능과 다양한 특성으로 다양한 재료의 표면 연마를위한 효율적이고 신뢰할 수있는 솔루션을 제공합니다.
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  • 봉제 천 연마 패드
    재료 표면 처리의 미세 가공 분야에서 정밀 연마 패드는 우수한 표면 품질을 달성하는 데 핵심 요소이며 반도체, 광학 및 금속 가공과 같은 산업에서 매우 높은 표면 정확도가 필요합니다.
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  • 에탄-디올 연마 유체
    주요 성분으로서 에틸렌 글리콜은 우수한 용해도 및 화학적 안정성을 가지며, 이는 다른 첨가제에 안정적인 액체 상 환경을 제공하여 각 성분의 균일 한 분산 및 상승 효과를 보장 할 수 있습니다. 첨가 된 부식 억제제는 연마 과정에서 연마 된 물질의 부식을 효과적으로 방지하여 재료의 원래 특성을 보호 할 수 있습니다.
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  • 콜로이드 실리카 연마 유체
    실리콘 이산화물 연마 용액은 정밀 제조 분야의 주요 연마 매체이며, 나노 스케일 실리콘 이산화 입자가 주요 연마제 및 다양한 첨가제로서. 반도체 산업에서 특히 중요합니다.
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  • 화학 연마 유체
    반도체 연마 및 연마 화학 연마 용액의 작동 원리는 화학 기계적 시너지 효과입니다. 연마 공정 동안, 연마 용액의 연마 입자는 기계적 힘의 작용하에 반도체 재료의 표면과 물리 마찰을 겪고 표면의 돌출 부분을 제거합니다.
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