최근 몇 년 동안, 우리 회사는 풍부한 지역 자원의 장점에 전적으로 의존해 왔으며 "통합의 개발 전략을 적극적으로 구현했습니다. 형광성 연마 패드, 다른 입자 크기 랩핑 분말, 닦지 않은 유리 기판 그리고 깊은 처리 ". 우리의 제품은 수년 동안 잘 판매 해 왔으며 전문가로서 우리 회사연마 트레이너 산업과 사회에 의해 인정됩니다. 우리는 더 나은 제품 품질, 경쟁력있는 제품 가격, 빠른 물류 시스템 및 완벽한 서비스를 보유하고 있습니다. 이 회사는 직원들과 계약을 체결하여 직원의 다양한 영적, 문화적 요구를 충족시키기 위해 관심있는 지역 사회를 구성합니다. 우리는 국내 및 국제 시장을 계속 확장하고, 공급 업체와의 전략적 파트너십을 강화하며, 기업의 사회적 책임감을 향상 시키며, 환경 보호에 해당하는 능력을 강화하며, 사회와 전략적 파트너를 지속적으로 보상합니다. 미래와 함께 현재를 결정하는 혁신적인 정신은 우리 회사가 계속 고객의 가치를 창출 할 수있는 효과적인 보장이며, 지속적인 혁신의 길에서 올바른 방향을 보장하기 위해 미래의 추세와 함께 오늘의 여행을 결정합니다. 우리 팀은 소중한 고객과 장기적인 관계를 구축하는 데 전념하고 있습니다. 우리는 고객의 진화하는 요구를 충족시키기 위해 지속적인 개선을 위해 노력하고 있습니다.
  • 정밀 연마 지그
    Hisemi Technology (Beijing)에 의해 생산 된 웨이퍼 얇은 기계는 고정식 두께 제어 기능을 가지고있어 웨이퍼 두께를 여러 마이크로 미터 또는 나노 미터로 얇게 할 수 있으며, 기판 제조와 같은 다른 공정 요구 사항을 충족하고, 얇은 두께를 보장합니다. 전체 웨이퍼 표면 중 하나는 균일하여 고르지 않은 두께로 인한 기계적 응력과...
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  • 주철 테스트 블록
    주철 디스크 수리 블록은 연마 및 연마기를 위해 Hemei Semiconductor에 의해 조심스럽게 제작 된 핵심 구성 요소입니다. 설계 및 제조업은 반도체 재료 처리의 까다로운 요구 사항에 중점을 두어 고객에게 우수한 수리 결과를 제공하는 것을 목표로합니다.
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  • 유리 테스트 블록
    Hemei Semiconductor에서 발사 한 반도체 재료 연마 및 연마기 유리 수리 블록은 반도체 재료의 정밀 처리 요구를 충족시키기 위해 특별히 설계되었습니다. 특수 유리 재료를 채택하고 일련의 고유 한 특성을 보유하여 여러 고급 프로세스를 통해 신중하게 제조되므로 반도체 연마 및 연마 공정에서 필수적인 핵심 구성 요소가됩니다.
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  • 다이아몬드 테스트 블록
    Hemei Semiconductor에 의해 신중하게 제작 된 다이아몬드 연마 블록은 반도체 재료의 연마 및 연마 요구 사항에 대해 특별히 사용자 정의됩니다. 비교할 수없는 경도와 우수한 내마모성을 갖춘 다이아몬드를 핵심 재료로 사용하여 연마 및 연마 장비의 효율적이고 안정적인 작동을 보장하는 핵심 요소가되었습니다.
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  • 샘플 로딩 게이지
    웨이퍼 백 압력 값의 정확한 측정 :이 압력 테스트 게이지는 고급 감지 기술을 채택하여 웨이퍼 백 압력 값을 매우 높은 정확도로 측정 할 수 있습니다. 기존의 생산 공정이나 매우 까다로운 R & D 단계에서도 사용자에게 정확하고 신뢰할 수있는 압력 데이터를 제공하여 후속 프로세스 조정 및 최적화에 대한 강력한 기초를 제공 할 수 있습니다.
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  • 연마 된 자동화 된 실린더
    연마 매체는 자동 연마 공급 시스템 내의 물에 현탁된다. 이를 통해 연마 중에 슬러리가 지속적으로 교반되고 올바른 연마제는 연동 펌프를 통해 연마 디스크로 전달됩니다.
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  • 다이아몬드 랩핑 플레이트
    연마기의 합금 연마 디스크는 연마 공정을 위해 특별히 설계되었으며 효율적이고 정확한 표면 연마를 달성하기위한 핵심 구성 요소입니다. 매우 높은 표면 품질이 필요한 산업에서 중요합니다.
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  • 연마판
    연마 디스크는 연마 층과 재료 표면 사이의 마찰에 의해 분쇄되고 연마되어 결함, 긁힘 및 산화물 층을 제거합니다. 동시에, 연마 용액과 결합하여 화학 반응을 사용하여 표면 산화 용해를 가속화하고 연마 효율을 향상시킵니다.
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