치열한 시장 경쟁으로 인한 기회와 도전에 직면하여, 우리의 새로운 비즈니스 모델과 높은 수준의 관리 모드는 브랜드를 만들고 우리의 브랜드를 만들 것입니다. 전문적인 랩핑 분말, 내구성있는 결합 왁스, 고품질 본딩 왁스 무적의 입장에서 영원히. 우리는 최신 아이디어, 도구 및 방법을 고객에게 전달하여 온라인 마케팅이솔루션 통합 유리 기판 산업. '품질 우선, 고객 우선, 지속적인 개선, 제로 결함 관리'의 교리 하에서, 우리는 경험을 축적하고 고객에게 고품질 제품을 제공 할 수있는 고급 관리 방법을 대담하게 혁신하고 지속적으로 학습합니다. 우리는 다양한 관리 시스템의 비즈니스 철학과 최적화를 하나의 관리 시스템에 통합하여 회사 관리 및 각 직원의 작업을 표준화, 질서 및 정량화 할 수 있습니다. 우리는 회사의 일반적인 대중 인정을 강화하기 위해 사회적 이해 관계자와 적극적으로 조정합니다. 우리 회사는 수년간의 생산 및 판매 경험, 고급 생산 장비 및 과학 관리 경험을 보유하고 있습니다. 우리 팀은 수년간의 전문적인 경험을 가진 분야의 전문가들로 구성되어 있습니다. 우리 팀은 업계에서 고도로 숙련되고 경험이 풍부합니다.
  • 감지 된 유리 기판
    거칠기 범위는 Ra 0. 과도한 거칠기로 인해 가공 된 물질의 표면에.
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  • 산화 알루미늄 분말
    외관 : 일반적으로 흰색 또는 흰색 비정질 가루이며 입자 크기와 모양이 다른 준비 방법과 공정 조건에 따라 다를 수 있습니다.
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  • 다이아몬드 서스펜션
    높은 경도 : 다이아몬드는 매우 높은 경도를 가지고 있으며, 최대 10의 MOHS 경도가있어 다양한 재료를 효과적으로 갈고 절단하고 연삭 및 연마 과정에서 잘 수행 할 수 있습니다.
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  • 높은 융점 박막 결합 왁스
    고온 박막 접착제 왁스는 광학 유리, 사파이어, 결정, 실리콘 웨이퍼, 게르마늄 웨이퍼, 실리콘 카바이드, 리튬 니오 베이트, 리튬 탄탈 레이트, 금속, 피에 자극 세라믹 등의 결합 공정에 적합합니다. 연마 과정.
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  • 석영 왁스
    반도체 석영 왁스는 반도체 제조의 주요 공정을 위해 신중하게 개발되었으며, 성능이 우수한 기능적 재료입니다. 고유 한 공식과 고급 기술로 합성되어 고정밀, 고순도 및 재료의 안정성을 위해 반도체 산업의 엄격한 요구 사항을 충족시킬 수 있습니다.
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  • 왁스 액체
    높은 점도 안정성 : 액체 왁스는 점도 안정성이 우수하며 온도 및 공정 조건에서 점도 변화가 최소화됩니다. 이 기능은 액체 왁스가 웨이퍼 가늘어진 공정 동안 균일 한 코팅 두께 및 안정적인 접착력을 유지하여 웨이퍼에 대한 신뢰할 수있는지지 및 보호를 제공 할 수 있도록합니다.
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  • 부식성 유리 기판
    특수 유리 물질을 사용하여 고온 용융 및 특수 화학 처리 공정을 겪어 일반적인 산-염기 및 기타 화학적 시약에 매우 저항력이 있습니다. 고도로 산성 연삭 유체 환경 또는 알칼리성 세정 용액에서 부식, 용해 또는 악화없이 오랫동안 안정성을 유지할 수 있습니다.
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  • 일반 팽창 폴리 우레탄 연마 패드
    현대 산업 정밀 가공에 널리 사용되는 폴리 우레탄 연마 패드는 탁월한 성능과 다양한 특성으로 다양한 재료의 표면 연마를위한 효율적이고 신뢰할 수있는 솔루션을 제공합니다.
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  • 홈이 팽창 된 폴리 우레탄 연마 패드
    현대적인 재료 표면 처리의 정밀 가공 분야에서, 그루브 폴리 우레탄 연마 패드는 혁신적인 설계와 우수한 성능으로 인해 많은 산업들이 고품질 연마를 달성 할 수있는 핵심이되었습니다.
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  • 에탄-디올 연마 유체
    주요 성분으로서 에틸렌 글리콜은 우수한 용해도 및 화학적 안정성을 가지며, 이는 다른 첨가제에 안정적인 액체 상 환경을 제공하여 각 성분의 균일 한 분산 및 상승 효과를 보장 할 수 있습니다. 첨가 된 부식 억제제는 연마 과정에서 연마 된 물질의 부식을 효과적으로 방지하여 재료의 원래 특성을 보호 할 수 있습니다.
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  • 콜로이드 실리카 연마 유체
    실리콘 이산화물 연마 용액은 정밀 제조 분야의 주요 연마 매체이며, 나노 스케일 실리콘 이산화 입자가 주요 연마제 및 다양한 첨가제로서. 반도체 산업에서 특히 중요합니다.
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  • 화학 연마 유체
    반도체 연마 및 연마 화학 연마 용액의 작동 원리는 화학 기계적 시너지 효과입니다. 연마 공정 동안, 연마 용액의 연마 입자는 기계적 힘의 작용하에 반도체 재료의 표면과 물리 마찰을 겪고 표면의 돌출 부분을 제거합니다.
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